鸿海董事长刘扬伟评估欧洲设半导体封装厂，扩大集团半导体战力

鸿海董事长刘扬伟4日表示，评估欧洲设半导体封装厂，把集团先进封装技术放到当地发展，并积极研发硅光子共同封装光学组件（CPO）等。

业界分析，若鸿海在欧洲设封装厂成局，将是台湾第一家先进封装厂赴欧洲发展，也是继台积电之后，第二家前进欧洲设立半导体厂的本土大型企业集团，扩大集团半导体战力。

台湾国际半导体展（ 2024）4日开幕，鸿海是主办单位之一，并在会场举办台湾量子论坛，刘扬伟受邀出席受访。

谈到鸿海集团中国山东的封装厂，以及马来西亚芯片厂进度，刘扬伟指出，鸿海在山东青岛做先进封装，主要是（小芯片），进展不错，希望封测持续研发，可能放到欧洲去，正在评估。至于是否会与欧洲当地集成组件厂（IDM）厂？刘扬伟说还在评估，不可能在欧洲只做芯片，不做封测。

目前鸿海中国转投资首座芯片级封测厂青岛新核芯科技，以芯片级封装（Wafer Level ）为主，应用在逻辑芯片和内存芯片等。

同时，鸿海旗下工业富联（FII）也取得半导体封测龙头日月光中国四座工厂，并规划四座封测厂布局车用第三代半导体等功率组件封装，让鸿海集团的电动汽车半导体组件供应无后顾之忧。

谈到鸿海集团先进封装与异质集成进展，他说，前交大校长张懋中是鸿海研究院的咨询委员，研究领域是 for ，怎样把光与电融合，都是研究领域，持续研发硅光子（SiPh）及共同封装光学组件（CPO）等技术。

至于第三代半导体与功率半导体等布局，刘扬伟指出，鸿海第三代半导体从碳化硅（SiC）到硅等一直在研发，旗下虹晶科技的芯片设计服务，数字产品进入5纳米制程，进展很不错。

刘扬伟强调，鸿海会持续布局第三代半导体，包括氮化镓（GaN）、碳化硅及硅基氮化镓（GaN on Si）等。鸿海除了IC设计服务，还有封装，再往上有各种不同单位做IC设计并汽车领域，先锁定汽车芯片，之后规划卫星产业相关芯片，走这几个方向。