2024 年半年度科创板芯片设计专场集体业绩说明会：芯片价格成行业重要指标

今日下午，2024年半年度科创板芯片设计专场集体业绩说明会举行，共有来自科创板的25家半导体板块企业参加，包括海光信息、寒武纪、复旦微电、晶丰明源、概伦电子、灿芯股份等知名企业，涵盖芯片设计、EDA软件、芯片定制服务等产业环节。

MCU、LED照明等芯片产品价格仍承压

随着半导体产业逐渐步入新一轮上升周期，市场供需格局转变，芯片价格成为行业景气度和企业竞争力的重要指标。

中微半导董事长杨勇回答《科创板日报》记者提问表示，今年前三季度MCU价格整体保持平稳，部分产品承压。不过杨勇也表示：“市场需求度方面，已看到复苏迹象，目前呈缓慢增长态势。”

展望未来一年，杨勇表示，该公司8位MCU正稳步增长，32位MCU会进入快速增长期，公司对于中短期判断呈审慎乐观态度。“公司未来增长较快的应用领域是无刷电机和大家电领域，主要驱动因素是与头部企业合作将逐步进入量产阶段。”

晶丰明源今年上半年LED照明业务收入下降，主要原因是其LED照明产品价格下降幅度大于产品销量的增长幅度。

晶丰明源董事长、总经理胡黎强在今日集体业绩会上表示，公司照明产品价格下降主要是市场景气度恢复不及预期、行业竞争格局变化等多重因素导致的。“产品价格整体随行就市，未来变化趋势还将受到市场供需关系的波动影响、以及一定的生产成本和利润空间的考量。”

胡黎强认为，当前中国电源管理和控制驱动芯片行业正处于国产化发展阶段，外部环境的变化促使国内企业加速自主研发和创新步伐。未来随着政策的不断优化，以及各类新兴技术和产业的快速发展，电源管理和控制驱动类芯片的应用场景将日益丰富，“预计行业将迎来前所未有的发展机遇”。

复旦微电在今年的半年报发布后亦曾透露，由于产品销售价格下降和产品结构调整影响，综合毛利率同比下降10.6个百分点。其中，安全与识别产品线上半年承压。

复旦微电董事长蒋国兴今日表示，2024年上半年以来，消费电子、智能电表等下游应用行业有所回暖，公司集成电路设计业务各产品线销量均有所增长。

展望下半年，蒋国兴认为，该公司主要应用于消费产品的安全与识别、MCU等产品的价格都还是有一定的压力。“面对市场竞争，在价格层面，产品线会随行就市进行调整，巩固根据地；同时通过拓展市场和客户，推出新品来提升竞争力”。

功率半导体是今年半导体行业中最早传出产品涨价消息的板块之一。上半年芯导科技在功率器件和功率IC两块业务板块均取得成长。其中，功率器件实现收入1.4亿元，同比增长19.67%；功率IC实现1565.26万元，同比增长11.45%。

芯导科技董事长、总经理欧新华在业绩会上表示，2024年上半年，下游需求回暖及厂商持续推进库存去化，半导体行业也逐步呈现了复苏迹象，受益于消费电子市场景气度回暖，公司主营产品所处的市场需求相较于去年同期有所提升。

多家AI产业链芯片公司现身集体业绩会谈业务进展

今年人工智能和消费电子成为驱动全球半导体产业复苏的两大关键词。在今日的集体业绩会上，不少参会厂商的业务本身属于人工智能底层的支撑技术，并且受益于AI技术突破和行业应用。

海光信息董事、总经理沙超群在业绩会上表示，海光CPU已经应用到了电信、金融、互联网、教育、交通等行业；海光DCU主要面向大数据处理、商业计算等计算密集型应用领域以及大模型训练、人工智能、泛人工智能应用领域展开商用。“未来海光将持续深耕高端处理器市场，紧跟行业发展趋势，进一步提升市场地位和竞争优势，通过不断的研发创新满足客户对高端处理器的需求，实现企业的跨越式发展。”

源杰科技董事长、总经理张欣刚表示，人工智能领域的快速发展，极大的拉动了市场对高速率光模块的需求，进而带动了高速率、大功率的芯片需求，“公司CW光源、100G PAM4 EML光芯片等产品在此过程中受益”。据介绍，目前源杰科技CW光源处于量产爬坡和优化阶段，下半年交付量会进一步加大。

寒武纪董事长、总经理陈天石表示，AIGC及大语言模型等人工智能应用的兴起与迅速发展，催生出更多的市场需求和发展空间，对智能算力也提出了更高的要求。寒武纪可依托技术和产品优势，持续推动智能芯片产品、基础系统软件平台的迭代升级与优化，服务各类人工智能应用客户。

据介绍，2024年上半年，寒武纪智能芯片产品重点在互联网、大模型等前沿领域里，与头部客户进行了产品应用和先进技术的深度合作；同时，该公司在多个重点行业中，与客户开展了产品的应用发掘和探索，为后续的业务落地积极准备。

2023年底，寒武纪曾宣布其思元系列产品落地中国移动的业务场景。陈天石今日就双方合作进一步表示，寒武纪依托集采入围，赋能中国移动集团及下属公司常用的人工智能业务。“未来，寒武纪将持续助力三大运营商共同赋能更多业务场景的人工智能应用落地，向‘AI+’延伸拓展。”

晶圆代工成本上升芯片企业谈应对策略

根据 ，全球晶圆代工产业在2024年第二季度的营收同比增长约9%，环比增长约23%。

今年以来，台积电、中芯国际及华虹半导体等晶圆代工厂均发布强劲的业绩和展望，产能利用率整体饱满。并且头部晶圆代工厂释放出涨价意愿。在预示产业即将触底反弹的同时，或对芯片设计企业成本管理、下单排产等形成新的挑战。

中微半导在今年9月初接受机构调研时表示，从三季度开始，公司已收到部分晶圆厂代工的涨价通知，晶圆代工有小幅上涨。

中微半导董事长杨勇在今日的业绩会上表示，公司在晶圆制造方面受一些特殊工艺制程的调价影响，成本有小幅增长，其余封测、原材料采购等供应链成本没有变动。

面对成本端的上升，杨勇表示，公司会继续保持高强度研发投入，加速已有产品的更新迭代和新产品的研发攻克来加速消耗原材料。

晶丰明源董事长、总经理胡黎强称，今年上半年公司持续优化产品结构、投入研发推动第五代高压工艺全面量产，公司产品成本下降，毛利率得到持续修复。“公司将继续大力投入研发，助力第六代工艺平台升级，进一步实现降本增效”。

复旦微电蒋国兴表示，供应链价格会根据集成电路行业周期和市场供需等情况波动，公司积极利用行业地位和规模优势与供应商谈判，争取优惠价格，提高公司产品的利润率。

“芯导科技将根据市场情况，提前布局相应的产能。”芯导科技欧新华表示，该公司与上游供应链资源一直保持着长期稳定的合作关系，“在上游资源的大力支持下，公司产能方面能够获得有效保障。另外，公司也会根据新产品的工艺特点开拓新的供应链资源，并深化合作提高公司产品技术水平”。