曝芯片大厂1.8nm制程遇挫

芯东西9月5日消息，据路透社今日报道，美国芯片制造巨头英特尔的代工业务在与博通的测试失败后遭遇挫折，给英特尔扭亏为盈的努力造成了打击。

消息人士称，博通进行的测试包括将硅片送入英特尔最先进的制程工艺Intel 18A（折合1.8nm）。博通上个月从英特尔收到硅片。在工程师和高管研究了测试结果后，博通得出结论，该制程工艺尚不适合大批量生产。

路透社无法确定博通与英特尔目前的关系，也无法确定博通是否已决定放弃这项潜在的制造交易。另据此前报道，英特尔CEO帕特·基辛格及其他高管将于9月中旬向英特尔董事会提交一份计划，可能涉及剥离其可编程业务Altera或停建德国芯片工厂。

英特尔CFO大卫·辛斯纳（David Zinsner）在周三的投资者会议上谈道，将从2027年开始从其芯片代工业务中产生“可观”的收入。

辛斯纳说，英特尔代工业务目前通过其先进封装业务产生收入。

一、博通对工艺可行性感到担忧

博通发言人称，公司“正在评估英特尔代工厂的产品和服务，但尚未得出评估结论”。

博通生产关键的网络设备和无线电芯片，在上一财年实现了280亿美元的芯片销售总额。摩根大通分析师Harlan Sur估计，受益于AI硬件支出的激增，该公司今年将从AI中获得110亿至120亿美元的收入，高于去年的40亿美元。

该公司的部分芯片销售来自与谷歌、Meta等公司达成的协议，帮助这些公司生产内部AI芯片，其中可能包括与英特尔或台积电等芯片制造商的达成的协议。

通常，制造一个先进芯片需要在芯片工厂或晶圆厂内进行1000多个独立步骤，大约需要3个月才能完成。生产成功与否取决于每个硅片上可用的芯片数量。实现可观的产量对于生产大型芯片设计商所需的数万或数十万片晶圆至关重要。

消息人士称，博通工程师对该工艺的可行性感到担忧。这通常指的是每片晶圆上的缺陷数量或制造的芯片的质量。

据两位熟悉晶圆定价的消息人士透露，对于台积电采用的先进工艺，这家全球最大晶圆代工厂在大批量生产时每片晶圆的定价约为23000美元。路透社无法确定英特尔的晶圆定价。台积电拒绝对其晶圆定价发表评论。

将芯片设计从台积电等公司使用的工艺转移到三星或英特尔等其他供应商，可能需要数月时间、数十名工程师，这取决于芯片的复杂程度和制造技术的差异。

二、英特尔预计明年生产Intel 18A

英特尔的代工业务于2021年启动，是基辛格扭亏为盈战略的重要组成部分。

在本周三的投资者会议上，英特尔CFO大卫·辛斯纳（David Zinsner）谈道，将从2027年开始从其芯片代工业务中产生“可观”的收入。

英特尔正与12家潜在客户进行谈判，辛斯纳称，这些客户将在2026年创造一些收入，并在2027年产生额外现金。该公司已决定不推销其Intel 20A工艺，而是专注于更先进的Intel 18A工艺。

英特尔发言人在一份声明中透露道：“Intel 18A已投入使用，运行良好，产量也很好，我们仍安全按计划于明年开始大批量生产。整个行业对Intel 18A非常感兴趣，但出于政策原因，我们不会对具体客户对话发表评论。”

对于一些规模较小的芯片公司来说，押注Intel 18A等新制造工艺是不现实的，因为这样做需要他们所不具备的资源。

基辛格在上个月的财报电话会议上谈道，英特尔今年夏天向其他芯片制造商发布了其 Intel 18A工艺的制造工具包。英特尔计划在今年年底前为自己的芯片做好“生产准备”，并在2025年开始为外部客户进行大批量生产。

在上周的一次投资者会议上，他透露说有十几家客户“积极参与”该工具包。

英特尔在今日发布的一份新闻稿中宣布，自7月发布Intel 18A工艺设计工具包（PDK）1.0以来，英特尔在整个生态系统中都看到了积极反响。

三、裁员计划将于本季财报公布时完成

上个月初，英特尔第二季度财报惨淡，导致公司市值缩水逾1/4。英特尔还宣布裁员15000人，并削减与工厂建设相关的资本支出。

辛斯纳称，英特尔裁员计划将在英特尔公布本季度收益时基本完成。该公司正在考虑多种选择，考虑裁减或保留哪些部门。

英特尔已承诺在美国多个地点投资约1000亿美元进行扩张和新工厂建设。该公司扩张的关键部分包括吸引英伟达、苹果等大客户，填补所有新工厂的产能。

此前英伟达曾透露正处于评估英特尔作为潜在供应商的早期阶段，AMD CEO苏姿丰则回避了是否会考虑使用英特尔的问题，说AMD对现有主要供应商台积电感到满意。

根据英特尔财报，其代工业务的运营亏损70亿美元，高于去年同期的52亿美元。其高管预计代工业务将在2027年实现盈亏平衡。

结语：今年年底前不太可能拿到美国《芯片法案》的补贴

知情人士认为，如果英特尔降低其美国项目的雄心，补贴方案几乎肯定会发生变化。

根据《芯片法案》，英特尔本应获得85亿美元的拨款和110亿美元的贷款。据外媒援引知情人士消息，在正在进行的谈判中，英特尔对美国政府的拖延感到沮丧，并敦促官员加快资金发放速度。

负责美国《芯片法案》资金的美国商务部拒绝对谈判发表评论。英特尔在一份声明中称：“我们在亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州的美国项目取得了重大进展，并期待尽快敲定我们的融资协议。”

据辛斯纳透露，英特尔“可能要到今年年底才能从美国芯片法案中得到资金”。