第七届进博会倒计时 50 天，肖特集团深入介绍半导体特种玻璃材料

中新网上海新闻9月13日电(李佳佳)在第七届进博会举办倒数50天之际，全球高科技特种材料领军企业肖特集团于12日向中国市场更深入地介绍半导体行业特种玻璃材料的应用范围、技术优势、市场前景以及在中国的布局和发展。

随着人工智能、大数据等前沿领域的快速发展，各行各业对芯片的算力、带宽、互连密度提出了越来越高的要求。同时，未来芯片设计与制造还需要应对耗能极高的挑战。然而，芯片制造越来越受限于物理定律及生产技术的制约，基于硅晶体管的芯片加工技术已经逼近物理极限。各大芯片设计商、生产商和封装商都在努力寻找更适合于芯片高集成度封装互连的新型材料，以提升集成电路计算速度和效率。

过去十年来，肖特一直为芯片制造行业提供关键的特种玻璃解决方案。后摩尔时代，特种玻璃凭借优异的耐热性、介电性能以及具有多种热膨胀(CTE)等特性，为下一代半导体提供了全新可能。行业数据演示，使用玻璃基板可以使芯片速度最高可加快40%、能耗减少最低可到50%。经过长期的技术验证，行业头部公司不约而同地选择了特种玻璃，作为下一代半导体封装基板最具潜力的新材料之一，并且在近两年纷纷布局相关产线。

肖特于2024年8月成立全新部门“半导体先进封装玻璃解决方案”，致力于为半导体行业的合作伙伴提供量身定制的特种材料解决方案。

今年，肖特将在第七届进博会上首次展出针对半导体行业的全球领先产品。“未来发展的驱动力将在很大程度上来源于算力，而我们的特种玻璃产品可以帮助芯片行业达到新的高度。我们很期待能够在进博会上向中国市场展示我们多年的研发成果，让‘展品变商品’，更多地走向市场，” 肖特中国总经理陈巍表述。

肖特集团管理委员会委员贺凯哲博士(Dr. Heinz )说道：“很多业内的专家和公司都正在寻找材料科学方面的突破口。我们在创建半导体部门的时候，已经与他们进行了深入的探讨。肖特将通过不断地与客户交流和咨询，提供不同规格的产品，以及能适应不同生产环境的解决方案，来拓展我们的市场。我们的目标是用特种玻璃推动半导体的未来。”