斯达半导董事长：自主车规级 SiC MOSFET 芯片持续批量装车，下半年将快速放量
【斯达半导：预计下半年车规级SiC 芯片将快速放量】财联社9月13日电，斯达半导董事长兼总经理沈华今天在2024年半年度业绩说明会上称，公司自主的车规级SiC 芯片（通过代工生产和自建6英寸SiC芯片生产线生产）持续批量装车，预计下半年将快速放量；上半年受光伏发电行业去库存因素影响，光伏行业单管产品和去年同期相比营收减少了1.79亿元，预计下半年去库存因素影响将持续减弱并陆续恢复到正常提货的节奏。（财联社记者 汪斌）
