台积电提前试产 2nm 芯片，iPhone17 或率先搭载，面临挑战需生态系支持
市场消息传出，台积电正在提前试产2nm芯片，预期将在明年上首度亮相，但也面临一些挑战。
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两位消息人士透露，台积电去年12月已向苹果和在内的最大客户展示首款「N2」原型的制程测试结果；2nm制造设备已于第二季开始进驻宝山厂并进行安装、于第三季试产，比市场预期的第四季还早。市场解读，台积电在量产前加快速度是为了确保良率稳定。
有报导称，苹果可能已预留台积电所有2nm产能，和首次用于 15 Pro 的3nm芯片一样。
虽然台积电能制造芯片，但需要其他供应商协助，2nm更是凸显出生态系的重要性，需要材料、设备、IP和电子设计自动化（EDA）等生态系伙伴紧密合作，形成「打群架」的竞争局面。
外媒解读，如果苹果延续为 Pro 系列的策略，即将最先进芯片保留给Pro机型，那么2nm芯片将专属于 Pro 和17 Pro Max，也意味被称为 Air 的超薄型号将不会获得该芯片。
