国产光刻机追赶海外先进水平，持续扩产半导体设备景气延续

以改善国产光刻机分辨率。除了攻关更高数值孔径的物镜，还可以研发浸没式光刻机，将物镜与晶圆之间的空气介质替换为水，等效缩短波长λ。另外，也可以通过防震动、双光束成像、多重曝光等技术降低k1。

总体来说，国产光刻机追赶海外先进水平的道路并不平坦，但不可否认已经取得了国产替代的重要突破。并且光刻机零部件、整机厂商也在持续加码研发投入，相关产业链发展空间广阔。

国产替代、持续扩产

半导体设备景气延续

随着国内晶圆厂持续扩产，我国半导体设备市场保持领先。SEMI预测2024年全球半导体设备市场规模将达到1090亿美元，中国大陆市场半导体设备出货金额超过350亿美元，占全球市场份额的32%。与此同时，半导体设备的整体国产化率仍然不高，面临卡脖子难题。根据中国国际招标网数据统计，2023年国内半导体设备整体国产化率仅为20%左右，包括光刻机在内的部分关键环节国产化率更是不足5%。

但设备的国产替代持续推进，如刻蚀、薄膜沉积等的龙头公司订单和业绩延续高增长。半导体设备ETF跟踪的中证半导体材料设备主题指数，今年上半年归母净利润同比增长14.66%。另外指数成分股截至二季度末，合同负债合计206.5亿元，相较2023年底增长17.12%，或反映下游需求和订单的高景气。

行业整体来看，根据SIA数据，2024年7月全球半导体销售额为513.2亿美元，同比增长18.7%，连续9个月同比增长；其中中国半导体销售额为152.3亿美元，同比增长19.5%。晶圆厂中芯国际二季度产能利用率提升到85%，环比增加约4个百分点。综合各方面数据来看，半导体芯片产业链景气周期仍处上行阶段。

2024年以来，智能手机、PC等消费电子出货复苏，而AI服务器依然是半导体下游中增长最快的细分领域。WSTS、近期上调全年半导体市场预测水平，2024年增速预期分别提升至19.2%和16.0%，基本面支撑下芯片ETF、集成电路ETF等标的依然具备较好的投资机会。

国产替代方面，上半年大基金三期正式成立，注册资本3440亿元，有望撬动超过1万亿的投资额，为国内集成电路资本开支继续增长提供高确定性。未来半导体设备、材料等卡脖子领域或将受到更多资金和政策支持，半导体设备ETF作为国产替代核心标的有望充分受益。

（作者系某公募指数投资总监。文中基金仅为举例分析，不作买卖推荐。）