晶合集成拟引入外部投资者 95.5 亿增资子公司 推动三期项目建设
中证智能财讯晶合集成（）9月25日晚间公告，公司拟引入农银金融资产投资有限公司、工融金投（北京）新兴产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）等外部投资者共同对子公司合肥皖芯集成电路有限公司进行增资，合计增资95.50亿元。增资后，皖芯集成注册资本将由0.50亿元增加至95.89亿元。
皖芯集成于2022年12月设立，目前为公司的全资子公司，是晶合集成三期项目的建设主体。晶合集成三期项目投资总额210亿元，计划建设12英寸晶圆制造生产线，产能约 5 万片/月，重点布局 55 纳米-28 纳米显示驱动芯片、55 纳米 CMOS图像传感器芯片、90 纳米电源管理芯片、110 纳米微控制器芯片及 28 纳米逻辑芯片。产品应用覆盖消费电子、车用电子及工业控制等市场领域。
公告称，公司部分放弃对皖芯集成在本次增资所享有的优先认购权，增资完成后，公司仍为皖芯集成第一大股东，同时公司提名的董事占皖芯集成董事会席位过半数，公司对皖芯集成仍具有控制权，不会导致公司合并报表范围发生变更。
据公告，此次增资符合公司及皖芯集成实际经营及未来发展需要，有利于增强皖芯集成资本实力，加快公司进一步拓展车用芯片特色工艺技术产品线，提高市场竞争能力，符合公司长远发展规划。
核校：郝薇
