SK 海力士开始批量生产 HBM3E 芯片，满足 AI 热潮需求
SK海力士股价周四早盘一度上涨8.4%，此前该公司表示，已开始批量生产最新一代12层版本的高带宽内存（HBM）芯片，以满足当前人工智能（AI）热潮的需求。
这家全球第二大内存芯片制造商在一份声明中表示，这是全球首款最新一代HBM产品，名为HBM3E，有12层，现有HBM的最大容量为36gb。
SK海力士一直是英伟达HBM芯片的主要供应商，并在3月底向一家客户提供了HBM3E芯片，但未透露该客户的身份。
SK海力士股价周四早盘一度上涨8.4%，此前该公司表示，已开始批量生产最新一代12层版本的高带宽内存（HBM）芯片，以满足当前人工智能（AI）热潮的需求。
这家全球第二大内存芯片制造商在一份声明中表示，这是全球首款最新一代HBM产品，名为HBM3E，有12层，现有HBM的最大容量为36gb。
SK海力士一直是英伟达HBM芯片的主要供应商，并在3月底向一家客户提供了HBM3E芯片，但未透露该客户的身份。
