台积电加大 2nm 工艺投入，2025 年试产，苹果或为首个客户
为满足市场需求，台积电（TSMC）正加大对2nm工艺技术的投入。该公司计划在2025年将资本支出提高至320亿至360亿美元，同比增长12.5%至14.3%，创历史新高。
高雄楠梓园区将成为台积电新建的第一个生产基地。该工厂一期和二期工程已命名为P1和P2，预计到2025年第二季度开始试产。初期产能将达到4万片晶圆，并将逐渐提升至更高水平。苹果将是第一个使用台积电2nm工艺制造芯片的客户。然而，从时间安排来看， 17系列搭载的A系列芯片不太可能赶上明年2nm工艺的量产。
虽然有人谣传台积电可以切换到加速模式来加快生产速度，但这种做法成本高昂，因此苹果更倾向于与台积电共同推进其量产计划。
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