台积电提前一年完成 CoWoS 封装产能扩张计划，市场需求旺盛致股价上涨
过去一年多里，市场对人工智能（AI）芯片的需求高涨，导致英伟达的数据中心GPU供不应求，也让台积电（TSMC）的CoWoS封装产能非常吃紧，成为关键制约因素之一。为此台积电不断扩充CoWoS封装产能，以满足市场的需求。
据报道，有投资银行的分析报告显示，台积电能够提前一年完成其CoWoS封装产能的扩张计划，从原来的2026年提前至2025年，月产能将达到8万片晶圆。乐观情绪也反映到投资银行对台积电股价的评估上，目标股价从原来的新台币1220元上调至1280元。
今年7月，台积电董事长兼首席执行官魏哲家介绍了“晶圆代工2.0”概念，重新定义了代工行业，将涵盖封装、测试和掩模制造等领域。台积电一方面兴建新的封装设施，另一方面寻求收购，以尽快提升先进封装产能。为此台积电就与群创光电签订了合同，购买后者位于中国台湾南部科技园的工厂和相关设施。
随着英特尔将部分芯片订单转向台积电，也提升了台积电3nm工艺和封装产能的需求。投资银行也因此上调了台积电2025年资本支出的预期，认为将提高8.5%，即从今年的350亿美元增至明年的380亿美元。
