成都宏讯微电子科技有限公司申请多芯片集成布局设计方法专利
金融界2024年9月26日消息，国家知识产权局信息显示，成都宏讯微电子科技有限公司申请一项名为“多芯片集成布局设计方法”的专利，公开号 CN A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本申请提供的多芯片集成布局设计方法，涉及芯片设计技术领域。在本申请中，首先，确定出芯片模型数据和芯片布局优化数据；其次，分别将芯片模型数据和芯片布局优化数据进行特征提取处理，输出芯片布局向量和芯片布局优化向量；然后，将芯片布局向量进行多层次的第一特征挖掘处理，输出多个层次下的深度芯片布局向量；进一步，结合多个层次下的深度芯片布局向量，将芯片布局优化向量进行多层次的第二特征挖掘处理，得到多个层次下的优化芯片布局向量；最后，将多个层次下的优化芯片布局向量进行特征还原处理，形成芯片模型优化数据。基于上述内容，可以改善现有技术中存在的多芯片集成布局设计的效率低、成本高的问题。
本文源自：金融界
