台积电负面消息频传，第 4 季及后续增长动能恐受影响？

近期负面消息让市场认为独拿大厂订单的的台积电，第4季及后续增长动能恐受影响。

台积电两大负面消息之一是近来频传新机销售不如预期，苹果恐将砍单。

另外中国要求停止采购的H20芯片，下单国产化芯片为主。

供应链表示，由于市况变数大及全球经济疲弱，苹果对于新机目标出货也比往年谨慎保守，并无过高期待，因此暂未有任何减单消息。

中国对于英伟达的AI GPU采购态度，一直言行不一。

表面上禁购芯片，但不少厂商仍还是想尽办法高价入手，主要是产品性能差距。

整体而言，台积电受惠六大客户扩大投片，第3和4季营收表现都维持高位，全年美元营收可望超过26%年增高标。

台积电10月17日召开发布会，在此之前，台积电利空消息频传。

不仅盛传新一代芯片因良率不佳而延迟出货，且中国禁止本土厂商采购 H20芯片，同时由于全球手机、PC市况回温依旧缓慢，苹果新机销售低迷，市场认为台积电第4季营收恐转弱。

手机出货符合苹果目标，暂无砍单动作，芯片仍是供不应求，芯片虽延后一季出货，但H100/H200扩大放量，H20芯片也未停止供货。

由于国产AI芯片仍远不及，对于全力发展AI的厂商而言，只有可以选择，不仅仍持续采购H20芯片，通过第三方等各种渠道买进H100等芯片。

台积电5/4/3纳米制程产能利用率仍达100%，尽管强势涨价，客户还是拼命追单投片，没有听说任何砍单消息。

以来说，已更改光罩设计，CoWoS-L良率早已回到9成以上，台积电修正效率超乎预期，预计10月中前进入封装流程，将在第4季开始供货，需求极为强劲，旺到难以置信。

由于包括在内的AI芯片客户需求强劲，台积电也加速提前与调整扩产计划，包括所购入的群创AP8厂与台中5B厂进度都超前，补足原先规划的嘉义厂新产能缺口。

值得一提的是，台积电订单接不完，外溢效果也开始显现，硅品10月起也开始承接封装订单，也分到下代采用CPO的Rubin大单。

足以证明台积电先进封装供不应求。

除了，台积电增长动能关键之一其实来自英特尔面对现实扩大外包，受益开始出货的新一代Lunar Lake系列和Arrow Lake系列采用3纳米制程，对于台积电业绩贡献相当显著。

还有10月起开始上演的联发科与高通3纳米手机芯片大战，以及AMD AI与服务器新平台也开始出货。

全球市况景气疲弱，对台积电影响不大，因为全球手机、AI、PC等芯片厂商都在台积电投片，订单规模各有消长，随着客户陆续进入3纳米世代，而5/4纳米产能利用率满载，高昂代工报价与强势涨幅支撑其营收、获利与毛利率，预期第3季营收将超标，第4季仍是维持高峰，全年美元营收至少可达26%年增高标。

对比之下，联电与世界先进年初至今维持逐季缓步回温与小幅增长走势，也就是第4季也不会有太大变动。

虽然第2季营收和获利双减，但对下半年营运表现仍有信心，这三家厂商比SMIC、华虹以及陷入亏损的力积电、英特尔稳定许多，包括三星半导体等众厂已与台积电差距甚大，不在同一赛道。

台积电在全球晶圆代工市占率已突破6成，市场预估，随着2025年3纳米比例拉升、高价2纳米量产，2026年后台积电市占率可望达到7成。