CHIPS 法案助力美国半导体和制造业卷土重来，2800 亿美元投入成效显著

美国的半导体和制造业正在卷土重来。

2022年8月9日，美国拜登总统正式签署了《创造有益的半导体生产激励措施（CHIPS）和科学法案》，简称CHIPS法案，旨在提高美国的竞争力、创新和国家安全。《CHIPS法案》规定在未来十年内投入2800亿美元。其中大部分（2000亿美元）用于科学研发和商业化。约527亿美元用于半导体制造、研发和劳动力发展，另有240亿美元的芯片生产税收抵免。还有30亿美元用于针对尖端技术和无线供应链的项目。

《CHIPS法案》规定在未来十年内投入2800亿美元

两年时间过去了，520亿美元补贴目前已发放一半以上。路透社报道，截至目前，美国商务部已为26个项目拨款超过350亿美元。据不完全统计，仅英特尔、台积电、三星、美光、格芯、Amkor、、Polar 、、惠普、BAE 等12家公司就分得了520亿美元的61%，共计大约为315.82亿美元。

英特尔：85亿美元

2024年3月20日，美国商务部与英特尔公司宣布了一项初步备忘录，根据备忘录，英特尔将根据《芯片与科学法案》获得约85亿美元的直接资助。这笔资金将帮助英特尔推进其位于亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州的关键半导体制造和研发项目。

英特尔是唯一一家同时设计和制造尖端逻辑芯片的美国公司，拿到最多的补贴也是理所应当。这笔补助占《CHIPS法案》对芯片生产总补贴的22%。除了补贴之外，商务部另外还提供了110亿美元的低息贷款，以及高达1000亿美元的25%税收抵免。

《CHIPS法案》的资助和英特尔此前宣布的五年内在美国投资超过1000亿美元的计划加在一起，构成了美国半导体行业有史以来最大的公私投资之一。

台积电：66亿美元

2024年4月8日，美国商务部与台积电亚利桑那州工厂签署了一份不具约束力的初步条款备忘录（PMT），根据《芯片与科学法案》直接提供高达66亿美元的资金。除了拟议的66亿美元直接融资外，PMT还提议向台积电提供高达50亿美元的贷款。台积电计划向美国财政部申请高达台积电亚利桑那州工厂合格资本支出25%的投资税收抵免。

台积电还宣布计划在亚利桑那州建造第三座晶圆厂，利用美国最先进的半导体工艺技术满足强劲的客户需求。随着台积电第一座晶圆厂的竣工及亚利桑那州子公司第二座晶圆厂的建设持续推进，第三座晶圆厂的建成将使得台积电在亚利桑那州凤凰城工厂的总资本支出超过650亿美元，成为亚利桑那州历史上最大的外国直接投资，也是美国历史上对绿地项目最大的外国直接投资。

台积电亚利桑那州的第一座晶圆厂有望于2025年上半年开始利用4nm技术进行生产。第二座晶圆厂除了之前宣布的3nm技术外，还将采用下一代纳米片晶体管生产世界上最先进的2nm工艺技术，并将于2028年开始生产。第三座晶圆厂将采用2nm或更先进的工艺生产芯片，并将于2020年开始生产。与台积电所有先进的晶圆厂一样，这三座晶圆厂的洁净室面积都将约为行业标准逻辑晶圆厂的两倍。

三星：64亿美元

2024年4月15日，美国商务部根据《芯片与科学法案》向三星直接提供高达64亿美元的资金。这笔交易有几个值得注意的方面。除了通常的工厂扩建外，三星还承诺将其最先进的芯片制造技术带到位于德克萨斯州泰勒的新工厂，它还将建立一个先进的封装业务、一个研发工厂和研发中心。

三星美国泰勒工厂已经是一个大规模的建设项目，三星已承诺在那里建造第二座晶圆厂。他们还将把第一座晶圆厂从最初计划的4纳米工艺升级到最先进的2纳米工艺，第二座晶圆厂也将同时运行该工艺。这意味着英特尔、台积电和三星都将在美国提供他们最先进的制造工艺。这有利于竞争，也对美国有利。

三星还承诺大幅扩建其位于奥斯汀的现有工厂，该工厂位于泰勒西南约20英里处。它将把FD-SOI工艺带到奥斯汀工厂。

自1996年以来，三星半导体已投资180亿美元在其位于德克萨斯州奥斯汀的园区运营两家晶圆厂，这是美国历史上最大的直接外国投资之一。2021年，三星宣布将至少投资170亿美元扩建泰勒工厂，以建造新的半导体制造工厂。加上通过《芯片与科学法案》进行的投资，三星预计将在未来几年在该地区投资超过400亿美元，这是美国历史上最大的绿地项目外国直接投资之一，

美光：61亿美元

2024年4月25日，美国商务部与美光达成初步协议，根据《芯片和科学法案》提供高达约61.4亿美元的直接资金。这项投资将支持美光在纽约州克莱建造两座晶圆厂，在爱达荷州博伊西建造一座晶圆厂。

纽约州克莱：这笔资金将用于建设计划中的四座“超级晶圆厂”中的前两座晶圆厂，这些晶圆厂专注于生产尖端的DRAM芯片。每座晶圆厂将拥有60万平方英尺的洁净室，四座工厂的洁净室总面积将达到240万平方英尺——这是美国有史以来宣布的最大洁净室面积，面积接近40个足球场。

爱达荷州博伊西：这笔资金将用于建设一座高产量制造（HVM）晶圆厂，该晶圆厂拥有约60万平方英尺的洁净室空间，专门用于生产尖端的DRAM芯片。该晶圆厂将与该公司现有的尖端研发设施共址，以提高其研发和制造业务的效率，减少技术转让的滞后，并缩短尖端内存产品的上市时间。

这笔补贴也将支持美光到2030年释放500亿美元的私人投资，这是美光在未来二十年内在两个州投资高达1250亿美元打造尖端内存制造生态系统的第一步。美光的总投资将是纽约和爱达荷州历史上最大的私人投资，并将创造70，000多个就业岗位，包括20，000个直接建筑和制造业岗位以及数万个间接岗位。

德州仪器：16亿美元

8月中旬，美国商务部将向德州仪器提供高达16亿美元的资助，帮助该公司建造三座新制造厂。其中两座位于德克萨斯州谢尔曼（SM1和SM2），一座位于犹他州莱希（LFAB2），具体用于：建设并建造SM1洁净室及完整的首批生产中试生产线；建造并建造用于首次生产的LFAB2洁净室；构建SM2建设。

除了拨款外，商务部还将向德州仪器提供高达30亿美元的贷款。该公司预计还将获得联邦税收抵免，可支付建造和配备生产设备的工厂成本的25%。官员们表示，这些资金将支持该公司投资超过180亿美元建造新设施。

此外，TI预计将从美国财政部的合格美国制造业投资投资税收抵免中获得约60亿至80亿美元的资金。拟议的直接资金加上投资税收抵免将帮助TI提供地缘政治上可靠的基本模拟和嵌入式处理半导体供应。

德州仪器总裁兼首席执行官Haviv Ilan表示：“随着我们在美国扩大300毫米制造业务，我们的投资将进一步增强我们在制造和技术方面的竞争优势。我们计划到2030年将内部制造率提高到95%以上。”

：15亿美元

2024年2月19日，美国商务部宣布，作为美国《芯片和科学法案》的一部分，计划向（GF）直接注资15亿美元。

是唯一一家总部位于美国的纯晶圆代工厂，也是第一家获得《CHIPS与科学法案》重大奖励（超过15亿美元）的半导体纯晶圆代工厂。拟议的资金将支持三个GF项目：

扩建GF位于纽约州马耳他的现有工厂，增加GF位于新加坡和德国的工厂中已投入生产的关键技术。

在马耳他园区建设一座新的最先进的晶圆厂，这座新晶圆厂的建设加上格芯现有园区的扩建，预计将在未来10年内将马耳他园区的现有产能提高两倍。这两个项目预计在所有阶段完成后将使晶圆产量提高到每年100万片。

对位于佛蒙特州埃塞克斯交界处的格芯最长的连续运营工厂和美国第一家也是最大的 200mm工厂进行现代化改造。该项目将升级现有设施，扩大产能，并创建美国第一家能够大批量生产下一代氮化镓（GaN）半导体的工厂。

根据市场需求，GF计划在未来10年内通过公私合作伙伴关系在其美国两个工厂投资超过120亿美元，并得到联邦政府和州政府以及包括关键战略客户在内的生态系统合作伙伴的支持。

Amkor：4亿美元

发展先进封装生态系统是美国芯片计划（CHIPS for ）的四大支柱之一。2024年7月26日，美国商务部和安靠科技公司已签署一份不具约束力的初步条款备忘录（PMT），根据《芯片和科学法案》提供高达4亿美元的拟议直接资金。这笔拟议的资金将支持安靠在亚利桑那州皮奥里亚的一个绿地项目中投资约20亿美元和2000个工作岗位。除了拟议的高达4亿美元的直接资助外，CHIPS计划办公室还将根据PMT向Amkor提供约2亿美元的拟议贷款。

美国国家经济顾问莱尔·布雷纳德表示：“这一声明标志着拜登总统和哈里斯副总统的《芯片与科学法案》又一个重要里程碑——大幅提升了美国的先进封装能力。

Polar ：1.23亿

9月24日，美国商务部表示，已敲定向Polar 公司拨款1.23亿美元。Polar 是一家总部位于明尼苏达州的传感器和功率半导体制造商。补贴资金用于扩建其位于明尼苏达州的工厂，这将使该公司在美国的电源和传感器芯片产能提高近一倍。

这项拨款是拜登政府527亿美元半导体制造和研究补贴计划的一部分，也是该部门敲定的该计划中的第一笔拨款。商务部将根据Polar公司完成项目里程碑的情况分配资金。

除了新设施外，这笔投资还意味着Polar的所有权将发生变化——该公司70%的股份之前由日本三垦电气公司持有，但总投资将使该公司59%的股份归纽约 和新泽西州Prysm 控制。这将使Polar 从一家由外国实体拥有的美国代工厂转变为一家由美国控制多数股权的国内晶圆厂。

：1.62亿美元

2024年1月4日， 公司获1.62亿美元CHIPS融资，CHIPS筹集的资金将用于科罗拉多州和俄勒冈州的微芯片工厂的现代化和扩建。

CHIPS的资金将用于两个项目，其中9000万美元用于对位于科罗拉多州科罗拉多斯普林斯的工厂进行现代化改造，7200万美元用于帮助扩建位于俄勒冈州格雷舍姆的工厂。预计这笔资金将帮助将这些工厂的产量提高三倍，并减少对外国生产的依赖。

：7500万美元

是首家获得CHIPS法案补贴的半导体材料和零部件供应商。

2024年5月23日，美国商务部与韩国SKC的子公司签署了一份不具约束力的初步条款备忘录（PMT），根据《CHIPS与科学法案》提供高达7500万美元的直接资金，拟议的CHIPS投资将支持在佐治亚州科文顿建造一座120，000平方英尺的工厂，并开发用于半导体先进封装的基板技术。

目前，先进封装基板市场集中在亚洲，由于这项拟议的CHIPS投资，美国公司将扩大用于先进封装的玻璃基板的国内供应。先进封装是美国公司改进半导体应用的重要组成部分。先进封装之路始于基板，基板是构建系统的基础。玻璃基板将用作重要的先进封装技术，通过降低功耗和系统复杂性来提高用于AI、高性能计算和数据中心的尖端芯片的性能。生产的玻璃基板可实现更小、更密集、更短的连接，从而实现更快、更节能的计算。

惠普：5000万美元

2024年8月27日，惠普宣布，签署了美国商务部根据《芯片与科学法案》拟定的5000万美元奖励的初步条款，以支持其位于俄勒冈州科瓦利斯的微流控半导体工厂。

微流控技术是研究微观尺度上流体的行为和控制。微流控有可能推动整个行业的革命性变化，提供速度、效率和精度，为下一代生命科学和技术创新铺平道路。

美国商务部长吉娜·雷蒙多表示：“拜登-哈里斯政府提议对惠普进行投资，表明了我们正在投资半导体供应链的每个环节，以及半导体技术对药物研发和关键生命科学设备创新的重要性。”

BAE ：3500万美元

2023年12月11日，白宫宣布根据2022年《芯片与科学法案》首次为美国半导体制造提供补助，首家获得补贴的公司是BAE 。BAE 将获得3500万美元，用于对位于新罕布什尔州纳舒厄的微电子中心（MEC）进行现代化改造。

BAE 的MEC是一家占地平方英尺、经国防部（DoD）认证的半导体芯片制造和代工厂，为国防部应用生产技术。MEC开发超越商业可用技术的先进半导体技术，以满足严苛的军事要求。它是国内唯一一家以国防为中心的六英寸砷化镓（GaAs）和氮化镓（GaN）高电子迁移率晶体管（HEMT）晶圆代工厂之一。

结语

随着越来越多的公司获得《CHIPS法案》奖励，美国无疑将不断提升其自给能力。商务部长吉娜·雷蒙多此前曾表示，所有这些获得补贴的芯片制造商，必须要在2030年前投产。虽然目前，美国仅生产了全球约12%的芯片，其目标是到2030年前提高到20%。半导体行业可能正在开启一个新时代，更多的芯片制造将转移到美国。