三星电子董事长李在镕称无意分拆代工芯片制造业务和逻辑芯片设计业务
10 月 7 日消息，北京时间今日，三星电子董事长李在镕告诉路透社，三星无意分拆其代工芯片制造业务和逻辑芯片设计业务。分析人士称，由于需求疲软，这两项业务每年造成数十亿美元计的亏损，拖累了这家全球最大存储芯片制造商的整体业绩。
三星一直在扩展逻辑芯片设计和代工制造业务，以减少对主打内存芯片的依赖，而逻辑芯片则用于数据处理。2019 年，李在镕曾宣布了雄心勃勃的计划：到 2030 年超越台积电，成为全球最大的代工芯片制造商。自此以来，三星已在代工芯片制造领域投入数十亿美元，并在韩国和美国建设新厂。
然而，多位知情人士透露，三星在获得大订单以填补新增产能方面遇到挑战。对于是否考虑分拆其铸造芯片制造或系统 LSI 逻辑芯片设计业务，李在镕表示：“我们渴望扩展这些业务，并不打算剥离。”
李在镕还提到，三星在得克萨斯州泰勒市建设新工厂的项目“有点困难，因为情况不断变化”，但具体情况并未详细说明。
根据路透社调查的九位分析师的平均预测，三星去年晶圆代工和系统逻辑芯片业务的营业亏损为 3.18 万亿韩元（备注：当前约 166.95 亿元人民币），这两项业务今年将再亏损 2.08 万亿韩元（当前约 109.2 亿元人民币）。
