国芯科技车规级信息安全芯片累计出货量破百万，助力汽车信息安全保障

继2024年6月国芯科技车联网安全芯片规模化出货和装车累计出货量超过50万颗后，近日国芯科技自主研发的系列车规级信息安全芯片累计出货量已突破一百万颗，在比亚迪（）、一汽、长安、北汽和赛力斯（）等主机厂实现装车和批量应用，为汽车PEPS、ETC、T-BOX、OBD、ECU及V2X等领域提供了坚实的信息安全保障。值得一提的是，近期公司-H车规安全芯片已成功搭载于北汽新能源刚刚发布的享界S9车型，实现了国芯科技汽车电子安全芯片在汽车UWB技术中的首次量产。这一进展标志着国芯科技在车规级信息安全芯片领域的技术实力、产品可靠性和市场影响力，也说明国芯科技发挥在信息安全领域的深厚技术积累、全力向汽车电子安全领域拓展的努力成功获得了客户认可，更是公司汽车电子“铺天盖地、顶天立地”发展战略落地实施的又一力证！

此次累计出货量突破百万颗的系列安全芯片产品包括-H、-T、、等，均符合AEC-Q100车规级标准，相关芯片获得EAL5+安全认证证书，芯片内置高等级安全特性的硬件算法协处理器，支持国际和国密安全算法，其安全性和可靠性得到了行业权威认证机构的高度认可。

当前，我国汽车产业迎来了前所未有的发展机遇。2024年7月3日，工信部、公安部及交通运输部等五部门正式公布了首批20座智能网联汽车“车路云一体化”应用试点城市。相关政策的密集落地，如同春风化雨，催生了我国智能网联汽车产业蓬勃发展，也对产业链各环节的企业提出了更高的挑战。

国芯科技响应国家“车路云一体化”发展策略，相关汽车电子芯片产品已经布局和耕耘多年，在十二条已经布局的产品线中，公司的信息安全芯片与模组产品已全面覆盖了车路云应用的各个层面，已实现芯片在车、路、云端各个层面的应用，为中国新能源汽车的智能化和网联化提供了强有力的支撑。

为适应汽车智能化、网联化和车路云一体化的高速发展需求，国芯科技过去几年来陆续推出了多款高性能车端车规级信息安全芯片,包括 - T、 - H、 - LP、、和等。

图一：端安全芯片技术路线图

国芯科技系列化车规级安全芯片满足汽车端应用场景的需要

-T -T芯片专为成本敏感且运算需求均衡的车内场景设计，以其国际领先的算法支持和EAL5+安全认证，成为OBD领域的优选方案。-H芯片是-T的进一步拓展，在存储容量及运行速度方面都进行了优化和提升，是一款性价比极优的产品，特别适用于客户的数字车钥匙及无钥匙进入（PEPS）产品方案。此外国芯科技在车载无线充电领域布局推出了-LP芯片，满足WPC Qi安全认证标准的鉴权保护功能，凭借超低成本、低功耗特点，有望加速推动无线充电产品的市场普及和安全升级。

则专为高要求的签名和验证场景定制，凭借其卓越的非对称算法性能脱颖而出，目前已获得实际市场应用。该芯片内置高速SM2运算单元，SM2验签速率可到3400次/秒，签名速率可到6500次/秒，适合V2X 加密单元和高速HSM应用需求。

是国芯科技为满足智能座舱对高性能算法的需求而推出的，已实现在头部主机厂批量装车，应用于座舱数据与后台的高效安全传输及OTA数据的加密保护，为用户带来更安全、智能的座舱体验。

是国芯科技面向下一代智能网联汽车车端大数据通信的需求，最新推出的车规级信息安全芯片，芯片内嵌高速USB3.0和SD3.0,加解密性能大幅提升，SM2可以达到, SM3达到,实现端侧应用行业领先水平。

国芯科技为汽车云及路侧安全芯片市场的领先者

在汽车云及路侧应用领域，国芯科技同样表现出色。国芯科技云安全系列芯片如、和等，凭借卓越的性能指标，如高达的对称密码算法加解密性能及行业领先的非对称密码算法处理能力，已成为国内汽车云服务所需安全芯片市场的领先者。此外，国芯科技还针对路侧端(RSU)等智能道路系统核心设备的安全需求，推出了基于系列芯片的及系列密码卡，为路侧设施与车辆间的安全通信提供了坚实保障。

面对智能网联汽车产业和和车路云一体化的广阔前景，国芯科技将继续发挥其在车规级信息安全芯片领域的技术优势，不断创新突破，为车路云一体化智能网联汽车的安全运行提供全方位、高可靠性的系列化安全芯片解决方案。国芯科技正以实际行动，为智能出行的未来保驾护航，共创美好出行新篇章。