国庆假期后 A 股半导体股迎大涨，多环节多厂商股价飘红

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A股多只半导体股今日股价飘红的同时，港股多只半导体股股价已出现疲软迹象。

国庆假期后A股首个交易日多只半导体股迎来大涨。据第一财经记者梳理，今日股价飘红的半导体股涉及代工、芯片设计、硅材料、IP授权等产业链多环节，涵盖多家代工龙头、AI芯片和存储厂商等。

截至发稿，代工龙头中，A股中芯国际和华虹公司今日均涨停；国产处理器厂商中，海光信息、龙芯中科、景嘉微均20%涨停；存储厂商中，江波龙上涨15.53%，兆易创新上涨9.97%，佰维存储上涨20%，澜起科技上涨17%。此外，半导体设备公司中微公司、芯片设计厂商国民技术、硅材料厂商沪硅产业、芯片定制和半导体IP授权厂商芯原股份、AI芯片公司寒武纪也20%涨停。AI芯片公司云天励飞上涨15.18%，半导体硅片和功率器件厂商立昂微则上涨10%。

A股今日开盘前，国庆假期期间，港股已有多只半导体股先行大涨，其中包括部分同时在A股和港股上市的公司。10月2日至10月7日，港股中芯国际股价累计上涨59.71%，华虹半导体股价累计上涨55.74%，上海复旦股价累计上涨73.97%。在半导体产业走向复苏的当下，此前市场上便有分析人士认为A股半导体股节后将“接力”港股上涨。

不过，A股多只半导体股今日股价飘红的同时，今日港股多只半导体股股价已出现疲软迹象。今日港股中芯国际盘中一度跌近20%，跌幅随后收窄至13.96%，华虹半导体、上海复旦股价则下跌19.66%、26.5%。

从半导体行业供需情况看。近期半导体行业出现了回暖的迹象，特别是与AI相关的产品需求较为强劲，但不同细分市场的半导体需求未呈现一致性的坚挺。

国际半导体产业协会（SEMI）报告显示，今年第二季度全球硅晶圆出货量环比增长7.1%至30.35亿平方英寸，但与去年同期相比仍减少了8.9%。SEMI认为硅晶圆市场在数据中心和生成式AI相关产品的强劲需求推动下正在复苏。

韩国半导体厂商三星和SK海力士的存储产品则与AI有较高相关性。据韩国统计厅近期公布的数据，8月韩国的半导体库存减少的速度是2009年以来最快的，8月其库存同比减少了42.6%，对比7月份为34.3%，与此同时，韩国8月芯片产量和出货量分别增长了10.3%和16.1%。此外，受益于9月半导体出货量增长等，韩国出口额实现了多个月的同比增长。

AI之外不同细分市场的复苏进程并不同步。据市场研究机构月更新的数据，半导体市场分化已加剧。其中，人工智能数据中心高需求下，存储IC库存第二季度下降了4%。由于消费电子产品继续消化库存，今年第二季度OEM（代工）IC库存水平则高于预期。受汽车和工业需求疲软的影响，非存储IC库存也略高于预期水平。由于今年终端市场需求较令人失望，非AI细分市场的IC制造商正在努力应对库存积压的问题。

从国内半导体代工龙头业绩表现看，今年上半年中芯国际和华虹公司也仍在克服前期半导体需求疲弱的影响，并面对复苏进程各异的细分市场。上半年中芯国际营收262.69亿元，同比增长23.2%，净利润则为16.46亿元，同比减少45.1%。中芯国际称，上半年各细分市场在同一时期的发展情况存在一定分化，包括对智能化和高速运算性能的追求推动相关领域头部企业快速成长，智能终端产品需求缓慢增长，车用芯片库存消化则逐渐出现减缓。华虹公司上半年营收和净利润则分别为67.32亿元、2.65亿元，分别同比下降23.88%和83.33%。

从代工厂产能利用率看，AI、汽车、消费电子等领域的供需情况也并不相同，但望向今年下半年及明年，AI之外的多个领域出现了需求复苏迹象。

据集邦咨询最新数据，今年消费性产品终端市场疲弱，晶圆代工厂平均产能利用率低于80%，仅HPC（高性能计算）产品和旗舰智能手机主流采用的5/4/3nm等先进制程维持满载。不过，汽车、工控等供应链库存已从今年下半年起逐渐落底，明年将重启零星备货，预计明年晶圆代工产值将在今年增长16%的基础上增长20%。