半导体板块持续走强，ETF 份额突破 70 亿份，业绩预告整体报喜
格隆汇10月21日｜半导体板块持续走强 ，半导体ETF成分股瑞芯微、晶盛机电、景嘉微、中芯国际涨超7%。 半导体ETF()涨超5.6%，份额突破70亿份达72.7亿份，流动性好。9月24日以来，近15个交易日半导体ETF()涨超63%，领涨ETF市场。
消息面上，目前已有17家半导体公司公布前三季度业绩预告，其中2家扭亏，11家同比增长，2家减亏，整体报喜比例近九成。
伴随着市场“政策底”的形成，财政宽松预期走强、市场风险偏好上升，硬科技板块在“稳增长与调结构并重”的政策取向中兼具了“经济顺周期”及“新质生产力”的双重特征，半导体更是成为市场共识度居前的行业板块。
在情绪面之外，半导体在近2年的下行周期里完成了较为充分的去库存和供给侧出清，如今在AI算力需求的边际拉动下、在新一轮终端AI化的创新预期中，行业正迎来具备较强持续性的上行周期，一如台积电在上周法说会上的判断。
在筹码面而言，伴随半导体ETF申购意愿走强，对指数成分股的行情走势影响逐步形成正循环。
半导体ETF()，联接基金(A类:，C类:)
