合肥智芯半导体完成 B 轮融资，聚焦车规级芯片研发
本轮融资由合肥产投领投，合肥高投、合肥建投共同出资。
近日，合肥高新区企业合肥智芯半导体有限公司（简称“智芯半导体”）正式完成B轮融资，融资金额达数亿元，主要用于优化产品线布局，完善供应链以满足公司不断增长的业务需求。本轮融资由合肥产投领投，合肥高投、合肥建投共同出资。智芯半导体聚焦高可靠和高安全的车规级芯片，包括全系列汽车处理器和数模混合集成模拟芯片，总部位于合肥高新区，在苏州、上海、天津、重庆、深圳和西安设有研发和销售分支机构，是安徽省企业技术中心、国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”企业。
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