AI 大模型与数字中国建设双重利好,通信、半导体产业链前景广阔
每经编辑 叶峰
摘要:
1、大模型技术的不断创新有望持续拉动上游算力需求,对于通信、半导体产业链等均构成一定利好;国内产业目前发展的情况来看,光模块等通信领域的技术相对成熟,反映在业绩中的确定性相对更强。后市看,通信板块受益于AI大模型以及数字中国建设双重利好,感兴趣的投资者可以继续关注通信ETF()。
2、芯片产业链10月24日也表现亮眼。长期看,半导体设备和材料作为“卡脖子”环节将仍是战略投资重点方向,国产替代空间广阔。当前国内政策利好频发,市场预期不断回暖,半导体相关产业链可能具备一定的反弹弹性。也可以继续关注集成电路ETF()、半导体设备ETF()、芯片ETF()。