英特尔下一代 Panther Lake 处理器：内部制造硅芯片比例超 70%，利润或大增

英特尔的下一代 Lake（通过 ）处理器将包含70%的内部制造硅芯片，这将对公司的利润产生积极影响。然而，随着Nova Lake CPU将于2026年问世，内部生产的硅芯片将更多，这意味着这款处理器将为英特尔带来更多利润。

英特尔首席执行官帕特·基辛格 (Pat ) 在与分析师和投资者举行的财报电话会议上表示：“在 Lake中，一些芯片将放在外部，但封装中的大部分都回到了内部，超过70% 的硅芯片面积回到了内部。因此，对于英特尔来说， Lake的大部分晶圆产能将以相当大的优势回到内部生产。”

英特尔当前旗舰产品Arrow Lake和Lunar Lake台式机和笔记本电脑处理器的所有部件均由台积电制造，然后由英特尔使用其 3D封装技术进行组装和封装。这严重影响了利润率，因为台积电有自己的利润空间，而英特尔必须在定价方面保持与AMD和其他竞争对手的竞争力，这样它就不能将台积电的利润转嫁给客户。

影响英特尔Lunar Lake利润率的另一个因素是封装内存，因为它需要采购和处理，使封装成本更高。随着英特尔越来越多的设计在内部完成，该公司的利润率将有所提高。

对于 Lake，英特尔将使用其18A工艺技术制造CPU的主要计算模块。不过，基辛格确实表示，一些Nova Lake SKU将在台积电生产。

这意味着，虽然特定的Nova Lake型号将包含70%以上的英特尔制造硅芯片，但其他型号将使用更多其他产品。因此，对于英特尔来说一些SKU的利润率会更高，而其他SKU的英特尔利润率会更低。

英特尔负责人表示：“我们在Nova Lake产品上仍具有一定的灵活性，但其中绝大部分将用于英特尔产品或英特尔代工厂。因此，总体而言，我们绝对会执行我们制定的晶圆返回自有工厂战略。”

此外，他还强调，如果外部工艺技术能够为某款产品带来巨大好处，那么英特尔未来可能会选择该工艺技术来生产这款产品。因此，未来我们将继续看到台积电生产的英特尔产品。

“台积电一直是一位出色的合作伙伴，”基辛格表示。“显然，Lunar Lake证明了合作伙伴关系的实力，我们将在未来的产品线中选择性地使用这种合作伙伴关系。”