中国芯片产业发展面临重大机遇和严峻挑战亟需加快立法推动自主创新

中国芯片产业发展面临重大机遇和严峻挑战，亟需加快立法推动自主创新，实现自立自强。近年来，中国在芯片设计领域取得了长足进步，拥有全球数量最多的芯片设计公司，设计水平仅次于美国。我国设计出了一批优秀产品，如＂神威·太湖之光＂超级计算机用的CPU芯片，性能已基本达到国际先进水平。在芯片设计工具方面，我国仍严重依赖美国三家公司提供的电子设计自动化工具（EDA。

在芯片制造领域，包括制造工艺和制造装备方面，中国能力仍较为薄弱。芯片制造听上去像是传统制造业，实则是一个系统工程，需要将上亿个晶体管在指甲盖大小的硅晶片上精确排布，前后需经近5000道工序。目前，中国大陆芯片制造企业以代工为主，创新能力不足，与国际先进水平差距较大。据报道，我国半导体产业中，封装技术水平与国外有4-5年差距，制造工艺差距在3年半左右。

人才短缺是制约中国芯片产业发展的关键瓶颈之一。芯片研发设计技术含量高，产品种类多，对人才需求旺盛。但我国芯片从业人员数量有限，高端人才团队特别匮乏。据统计，2019年我国集成电路行业从业人员约50.2万人，但未来1-2年仍有25万人才空缺存在。

造成人才短缺的原因是多方面的。一方面，国际人才争夺激烈，我国每年有大量芯片人才流失。据报道，2000-2010年，美国有约10万集成电路相关专利持有者净流入，而中国则出现大量净流出。另一方面，国内集成电路行业整体离职率高于正常流动率，2019年主动离职率高达12.51%，主要原因包括薪酬待遇、职业前景受限等。

从人才培养来看，我国高校培养模式与产业需求存在脱节。很多高校过于关注学术研究，与产业实际需求脱节，专业设置与企业需求不太匹配，尤其缺乏跨学科的系统型复合人才。高校培养基数也难以满足行业需求，国家虽已建立＂26+1＂所示范性微电子学院作为重要培养平台，但招生规模仍显不足。

面对人才短缺等瓶颈制约，政府和企业都在加大投入力度，着力破解芯片产业发展难题。从政策层面，国家先后出台多项支持政策，提高芯片产业的战略地位，加大财政支持力度。2020年，国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》，专门强调了新时期集成电路发展的人才建设问题。

企业方面，一些龙头企业在人才培养、技术攻关等方面进行了大量投入。以华为为例，2019年其研发投入高达1317亿元人民币，在特定领域的颠覆性创新方面可谓是行业标杆，如屏幕驱动芯片、＂云手机＂等绕开传统芯片研发的创新。企业还通过校企合作、产学研用协同等方式，努力打通人才培养＂最后一公里＂。

除了加大投入外，政策制定者和企业还在探索新的人才引进和培养模式。例如，苏州自贸区曾创新制定出台《苏州市国际职业资格比照认定职称资格办法（试行》，明确了多个领域国际职业资格与国内职称等级的对应关系，有利于吸引海外芯片人才。

在全球化分工日益深入的大背景下，中国芯片产业亟需建立自主可控的安全供应链体系。目前，我国芯片产业链较为脆弱，供应链的任一环节一旦断裂，就会被＂卡脖子＂制约发展。特别是在关键核心技术、设备和材料等方面，中国对外依赖度极高，面临被遏制和＂卡脖子＂的风险。

以光刻机为例，它是芯片制造的核心设备，但目前国内尚无自主可控的光刻机产品。有专家指出，光刻机本身不仅是单一技术问题，更是对应整个工业体系基础和实力的考验，我国追赶仍需时日。

为建立自主可控、安全可靠的芯片产业链，中国正在加大国产替代力度，着力攻克关键核心技术。在这一过程中，龙头企业将发挥引领、培养、扶持作用，避免＂大炼钢铁＂式无序扩张，而是培育＂专精特新＂的中小微企业，共同构建抗冲击力强的可持发展型产业生态。

中国还需加强芯片产业链风险预警防范机制建设。由于长期高度依赖海外技术，我国对行业整体风险意识不足，亟需建立完善的风险评估和应对机制，确保产业链平稳安全运行。

在推进国产替代的中国芯片产业也将继保持对外开放合作的基本方针。近年来，虽然美国在国际合作道路上＂背道而驰＂，几乎阻断了中美芯片企业的科技合作，但开放融通仍是行业内的共识。

半导体产业能够持续创新并蓬勃发展，正是得益于全球各主要国家和地区产业长期的相互协作，是全球化分工的结果。中国大陆作为全球最大的半导体市场，为合作伙伴提供了超过80%的巨大市场，有力支撑了全球电子信息产品供应。

中国将坚持开放合作，与世界各地区愿意合作的产业界同仁共同维护半导体产业全球化，推动政府间国际合作。中国半导体产业也将持续创新，不断提升自身竞争力，在开放中逐步实现自立自强。

标准制定和生态建设是推动中国芯片产业高质量发展的关键所在。技术标准是技术规则和产业基础的重要载体，关键核心标准可以衍生出全新的产业链条。只有拥有自主标准，中国才能在国际产业竞争中行稳致远。

中国相关部门正加快自主标准制定和关键技术攻关，将自主标准优势与政策优势相结合，推动形成产业优势。中国还需从全局高度统筹考虑技术创新、产业发展、人才引育、金融支持等多个层面，推动芯片产业生态系统建设。

产业生态建设方面，龙头企业将发挥引领、培养、扶持作用，避免＂大炼钢铁＂式无序扩张，培育＂专精特新＂的中小微企业，共同构建抗冲击力强的可持发展型产业生态。中国还需加强产业集聚，发挥规模效应。

只有在技术底层发力，积极推进＂国产替代＂，把完整产业链与应用市场结合好，中国芯片产业才能赶上国际先进水平，真正实现自立自强。