海通证券：未来 1-2 年半导体领域并购重组案例将不断出现，设备行业有望持续做大做强

海通证券发布研报称，未来1-2年半导体领域的并购重组案例将不断出现，包括同一实控人的体外资产注入、现金支付+发行股份/可交换债券等方式购买非同一实控人相关资产。半导体设备行业"大国重器"，在解决"卡脖子"关键技术难关的背景下，国内优秀的半导体设备上市公司在不断进行技术研发迭代的同时，有望通过并购重组一些具有技术创新性、产品协同性的公司，持续做大做强、提升竞争力。

海通证券主要观点如下：

目前，我国半导体设备行业呈现“2超3强N小”局面。截止2024年10月31日，A股(不含全国中小企业股转中心、北交所)的半导体设备(含零部件)板块的上市公司总计38家，市值合计8146.52亿元，整体呈现"2超3强N小"的局面。该行认为，经过近5年的发展，国内半导体设备(含零部件)上市公司的收入、归母净利润不断增长，北方华创、中微公司2023年的收入已分别为220.79亿元、62.64亿元，归母净利润分别为38.99亿元、17.86亿元；但仍然和海外半导体设备公司相比规模尚小，有着巨大的成长空间。

海外半导体设备公司的成长路径。对海外半导体设备公司的发展历史进行复盘，该行认为把握住技术变革的机会，不断创新；不断拓展产品线、满足不同领域的客户需求；通过并购，获得更多利基、创新性技术等是驱动半导体设备公司不断发展、成长的核心原因。该行认为国内半导体设备的优秀公司在面对国内下游晶圆厂的建厂需求时，既要不断满足客户端的个性化需求、又需要更具创新力的技术发展；与此同时，如果能借助投资收购实现更多产品线的补齐，为客户提供更为完整的终端工艺应用解决方案，那么我们相信一定能看到优秀的本土半导体设备公司穿越周期、不断成长为"中国的AMAT"、"中国的KLA"。

政策鼓励并购重组。2024年9月24日，证监会发布《关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》，坚持市场化方向，更好发挥资本市场在企业并购重组中的主渠道作用，其中指引了2个并购重组的方向：跨行业并购-转型新质生产力，以及优秀上市公司并购提升产业集中度并做大做强。

风险提示：下游建厂进度缓慢、技术研发进度不及预期、中低端产品领域竞争激烈、核心人才流失的风险、并购整合进度不及预期等。