全光互联产业链上游芯片 Foundry：硅光芯片工艺制程及代工厂介绍

书接上回网页链接，今天聊聊全光互联产业链的最上游 — 芯片。

硅光芯片工艺制程要求并不高，2007年前的45nm工艺就完全满足要求了：

具备硅光芯片代工能力的工厂，全球范围内分布广泛，遍布四大洲：

其中，规模较大的公司有：

1、

2、Tower

3、AMF

4、TSMC

5、中芯国际 SMIC

美国

GF在2000年代是与台积电齐名的著名芯片代工厂，整合AMD和IBM资源而成。GF的硅光子特色工艺平台全球领先。大部分美国硅光芯片设计公司，均在GF投产，比如Intel、Ayar Labs、等知名企业。

新加坡先进微（ AMF， Micro ）

AMF的硅光子代工走在全球的前列，不仅仅提供标准的SOI工艺平台，也是最早开发和提供硅光子 SiN 平台的公司之一。

AMF在2022年就率先实现了3D堆叠的硅光芯片技术。也就是说，一颗芯片里，像HBM内存一样，可以实现多层出光，将光通信的带宽密度提升若干倍。

AMF也率先将硅光技术导入到玻璃基板，为玻璃基板大规模先进封装提供技术支持。

国内很多硅光芯片设计公司，都在AMF投产。

以色列高塔半导体（ Tower ）

大家熟知的中际旭创，其硅光芯片就是在高塔半导体投产，2023年有正式的新闻报道。

台积电（TSMC）

去年AI爆发前，台积电对硅光子并不重视，后来因为认识到硅光互联是未来先进封装的咽喉要道，去年开始奋起直追，投入200人的专班。

台积电技术积累深，资金实力雄厚，并且硅光芯片必须要先进封装结合才能发挥威力，这恰恰是台积电的独特优势。所以，我相信，很快台积电就会领导硅光芯片代工产业。

另外，国内的中芯国际在SOI特色工艺布局较早，燕东微也官宣重点布局硅光工艺平台，重庆、武汉、上海等地也有一些规模较小的学术型代工。

硅光芯片代工生态对半导体设备商罗博特科的解读

1、硅光的CMOS工艺是2007年前的节点（>45nm），属于“利旧”。产能是现成的，代工厂只需要购置相关设备，进行产线改造即可。业界有一个共识，硅光80%的成本在封装，Capex集中在后道的封测设备，且可以迅速形成产值。大大利好罗博特科产品快速上量。

2、产能布局比较分散，会形成较大规模的重复建设，形成半导体设备市场的乘数效应。比如，每个代工厂购买100台耦合设备做实验线，就会产生至少3000台的需求规模。

3、头部企业比如台积电等，迫于迅速扩大产能，倾向于找斐控做整线集成。二三线企业，因为技术能力不足，也只好找斐控做整线。这种情况跟锂电设备行业类似，大量公司都找先导智能做整线，所以先导智能的毛利和净利率，都遥遥领先其它友商。

4、相对于光模块的产线，芯片生产线的耦合和封测设备更复杂，精度更高，竞争对手更少，价值量和规模是光模块加工环节的数倍。

现在国内的卖方机构，基本上都将设备市场空间，局限在硅光模块产线，说明对这个行业认识很肤浅。

结论：1、硅光耦合封测设备，最大的市场，来自于芯片代工厂，罗博特科在这个客户群没有竞争对手（当前）。2、这些，正在加速导入硅光产线，罗博特科的将进入快速增长通道。3、广东、湖北、陕西等各级地方政府都将光子技术作为发展新质生产力的重点，预计国内也会起来一波大规模投建硅光子的capex浪潮。