人工智能 AI 芯片需求增长,台积电、日月光投控布局 CoWoS 先进封装产能
人工智能AI芯片带动CoWoS先进封装供不应求,台积电仍是CoWoS产能主导者,日月光投控积极配合布局,尽管台积电与封测厂安靠(Amkor)在美国亚利桑那州合作,但CoWoS产能主场仍在台湾,预估日月光投控明年先进封测业绩将大爆发。
日月光投控积极布局CoWoS先进封装产能,财务长董宏思指出,日月光投控与台积电合作,持续投资先进制程,也包括CoWoS前段CoW(Chip on Wafer)晶圆制程、oS制程和先进测试项目。
日月光投控旗下矽品日前宣布投资新台币4.19亿元,取得中科彰化二林园区土地使用权,扩充CoWoS先进封装;矽品也进一步投资37.02亿元,向明徽能源取得云林斗六厂房土地,也是扩大CoWoS先进封装产能。
日月光半导体则在10月上旬宣布,高雄市大社区K28厂预计2026年完工,主要目的就是要扩充CoWoS先进封测产能。
产业人士分析,日月光和矽品在CoWoS-S先进封装后段的oS制程,与台积电密切合作。本土投顾法人评估,到2025年,台积电在CoWoS-S后段的oS封装制程,可能外包其中40%至50%比重给日月光投控,可增加相关业绩规模约1.5亿美元至2亿美元。
日月光投控今年在先进封测业绩规模超过5亿美元,明年先进测试业绩占先进封测营收比重,可提升至15%至20%。美系和本土投顾法人评估,2025年日月光投控在先进封测业绩可望继续倍增。
市场人士分析,到2025年,台积电仍会主导CoWoS的前段CoW晶圆制程,美系法人预期,最快到2025年下半年,日月光投控CoWoS前段CoW晶圆制程,有机会开始贡献营收。
不过台积电在10月初宣布美国亚利桑那州厂与封测大厂艾克尔合作,扩大整合型扇出(InFO)及CoWoS先进封装,市场关注是否对日月光投控造成影响。美系法人分析,此举对日月光投控挑战有限,投控旗下日月光和矽品精密,仍是台积电CoWoS-S封装的主要合作伙伴。
法人指出,英伟达()的高阶AI绘图处理器芯片,未来将采用台积电的CoWoS-L封装,前段CoW晶圆制程都会留在台湾;此外,在台湾生产制造的CoWoS先进封装,价格和效能上优于艾克尔的亚利桑那州厂。
若从设备端来看,就算安靠目前开始对CoWoS大规模下单,由于设备交期长达6至9个月,艾克尔布建CoWoS产能,最快也要到2025年下半年才可就绪。
美系法人调查供应链讯息评估,目前推测苹果(Apple)使用台积电美国厂4奈米制程的应用处理器和模组芯片,有可能下单艾克尔的CoWoS封装产能,但未来也不排除其他采用台积电美国晶圆厂制程的人工智能AI特殊应用芯片(ASIC)和AI绘图处理器(GPU)美国客户,若在台积电美国厂投片下单,也可能采用安靠的CoWoS封装产能。
台积扩大CoWoS委外,日月光先进封测订单涌进
英伟达()、超微(AMD)等大厂持续追单,台积电CoWoS先进封装产能一路满载到明年并扩大释出委外订单,日月光投控是主要伙伴。近期日月光投控大手笔投入厂务与设备采购,10月即斥资近200亿元,下半年迄今累计投资逾470亿元,透露后续先进封测订单涌进,「好戏在后头」。
台积电CoWoS产能供不应求,不仅公司内部积极扩产,也买下群创南科四厂用以扩建先进封装新基地。台积电先前于法说会上指出,明、后年先进封装产能都可望翻倍成长,透露这波AI带起的先进封装需求非常强劲。
据了解,台积电在这波AI风潮中,除了具备先进制程优势之外,先进封装更是台积电另一致胜关键,但由于先进封装产能扩增速度无法赶上客户需求,台积电亦开始规划将先进封装委外到封测厂及测试厂。
其中,日月光投控将有望拿下CoWoS制程当中,长期被台积电独占的CoW制程订单,并由日月光半导体及同集团矽品分食;至于台积电oS的先进封装制程可望同步扩大委外,日月光也是主要伙伴。
日月光投控向来不对单一客户与订单状况置评。日月光投控上周于法说会表示,看好先进封测业务发展,今年相关业绩将超过5亿美元(约新台币160亿元),提前达成先进封测营收翻倍的目标,而且看到客户有愈来愈多需求,明年相关业绩将持续成长。
日月光投控强调,正与所有客户包括系统厂、IC设计与晶圆代工厂合作,整体需求来自四面八方,也积极参与所有先进技术,专注在公司如何快速且有效率的满足需求。
日月光投控高度看好先进封测对营运的挹注,并以实际行动大手笔投资厂务与设备。
根据日月光投控公告,光是10月包含旗下矽品在厂务与设备投资金额即高达近200亿元,包括采购设备131.37亿元、厂务建设63.19亿元;累计今年下半年以来已投入逾470亿元扩产,当中包括斥资344.35亿元添购设备,并投资126.07亿元用于厂务工程,换算下半年以来,每月均投入逾百亿元扩厂。
业界认为,日月光投控大动员扩产,意味后续订单源源不绝,随着新产能陆续到位,明年「好戏在后头」,大吃AI红利。
业界透露,日月光投控明年资本支出可望比今年多两成以上。根据日月光集团先前释出的讯息,2024年资本支出上看30亿美元,以此推算,明年资本支出可望接近40亿美元,主要用来购置CoW所需的成熟制程曝光机设备机台,加上旗下矽品彰化二林厂及中科厂等据点都开始扩增无尘室及进驻设备机台,以因应强劲的订单需求。
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