2024 年证监会发布意见，指引并购重组方向，半导体设备行业有望通过并购重组做大做强
半导体设备强势上涨，半导体设备ETF（）涨超2.4%。
2024年9月24日，证监会发布《关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》，坚持市场化方向，更好发挥资本市场在企业并购重组中的主渠道作用，其中指引了2个并购重组的方向：跨行业并购-转型新质生产力以及优秀上市公司并购提升产业集中度并做大做强。
海通证券表示，未来1-2年半导体领域的并购重组案例将不断出现，包括同一实控人的体外资产注入、现金支付+发行股份/可交换债券等方式购买非同一实控人相关资产。半导体设备行业＂大国重器＂，在解决关键技术难关的背景下，国内优秀的半导体设备上市公司在不断进行技术研发迭代的同时有望通过并购重组一些具有技术创新性、产品协同性的公司，持续做大做强、提升竞争力。
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