全球高性能存储芯片市场面临供应紧张局面将持续凸显

随着人工智能技术的迅猛发展，全球高性能存储芯片市场正面临前所未有的供应紧张局面。据权威分析师透露，由于爆炸性的人工智能需求持续增长，这类关键组件的短缺问题可能将在今年内持续凸显。

全球存储芯片巨头SK海力士和美光科技近日纷纷表示，其2024年的高带宽内存（HBM）已全部售罄，而2025年的库存也接近枯竭。这一消息在业界引起了广泛关注，因为高性能存储芯片在大型语言模型（LLM）如的等应用的训练中起着至关重要的作用。

在大型语言模型的训练中，高性能存储芯片负责记忆与用户对话的详细信息和偏好，从而生成类似人类的回应。然而，由于这些芯片的制造工艺复杂，提高产量一直是一项挑战。纳斯达克IR 的主管威廉•贝利（ ）警告说：“这些芯片的制造过程更为复杂，提高产量一直很困难。这可能会在2024年剩余时间和2025年大部分时间造成短缺。”

为了满足市场对高性能存储芯片不断增长的需求，SK海力士已经宣布计划在美国印第安纳州投资先进的封装设施，并在韩国本土扩大产能。与此同时，三星也表示将大幅增加其HBM的供应量。在今年4月的第一季度财报电话会议上，三星透露其2024年的HBM供应量将比去年增长三倍以上，并计划在2025年继续以每年至少两倍的速度扩大供应。

随着微软、亚马逊和谷歌等大型科技公司纷纷投入巨资培训自己的大型语言模型以保持竞争力，人工智能芯片的需求被进一步刺激。这些大公司已成为人工智能芯片的大买家，他们表示将继续投入资源建设人工智能基础设施，这意味着对包括HBM在内的人工智能芯片的需求将持续旺盛。

在这场由人工智能驱动的热潮中，芯片制造商们正在激烈竞争，以生产市场上最先进的存储芯片。SK海力士和三星电子等领军企业已经宣布了新一代HBM芯片的生产计划，力图在这场技术竞赛中抢占先机。然而，尽管企业们正在努力提高产量和技术水平，但高性能存储芯片的供应紧张局面可能仍将持续一段时间。

本文源自金融界