台积电和格罗方德完成美国芯片法案补助和贷款最终谈判，协议将在未来几周内宣布
摘要
【台积电与格罗方德完成数十亿美元芯片法案资金谈判】台积电和格罗方德已完成关于美国芯片法案数十亿美元补助和贷款的最终谈判。这些协议是今年早些时候宣布的，当时正值拜登政府急于在1月任期结束前将芯片法案资金发放到位，用于支持美国工厂的建设。美国官员预计将在未来几周内宣布这些协议。
台积电（TSMC）和格罗方德（）已完成关于美国芯片法案（Chips Act）数十亿美元补助和贷款的最终谈判。这些协议是今年早些时候宣布的，当时正值拜登政府急于在1月任期结束前将芯片法案资金发放到位，用于支持美国工厂的建设。美国官员预计将在未来几周内宣布这些协议。
