外媒：美国投入810亿美元用于生产下一代芯片

芯东西5月14日消息，全球多个国家及地区已将发展半导体产业视作最高战略目标之一。据外媒整理，美国及其三大盟友（欧盟、日本、韩国）已投入了近810亿美元，用于生产下一代芯片。

这是各国政府为英特尔和台积电等公司拨出的近3800亿美元专项资金中的第一笔。芯片投资资金的激增将中美在顶尖技术方面的竞争推向了一个关键转折点。外媒评价这个转折点将塑造全球经济的未来。

1、美国：328亿美元

美国的投资计划已经到了关键时刻。美国总统拜登签署的《2022年芯片和科学法案》，承诺为芯片制造商提供总计390亿美元的赠款，并额外提供价值750亿美元的贷款和担保以及高达25%的税收抵免，旨在重振本土半导体生产，尤其是顶尖芯片的生产，并提供大量新的工厂工作岗位。

其中约有328亿美元资金已分配。此前美国政府已经公布对英特尔、台积电、三星电子、美光科技等先进芯片制造工厂赠款。美国半导体行业协会（SIA）预测到2032年，美国有望占世界先进逻辑芯片生产的20%，市占率仅次于中国台湾。

2、欧盟：241亿美元

欧盟已经制定了463亿美元计划 ，以扩大当地的制造能力。欧盟委员会估计，该行业的公共和私人投资总额将超过1080亿美元，主要用于支持大型制造基地。但有专家警告说，欧盟的投资不足以实现其到2030年生产全球20%半导体的目标。

欧洲最大的两个项目在德国 ：计划在马格德堡建造的英特尔晶圆厂，价值约360亿美元，获得近110亿美元的补贴；台积电的合资企业，价值约110亿美元，其中一半将由政府资金支付。欧盟委员会尚未最终批准对两者的援助。

德国计划为半导体发展拨款215亿美元，其中183亿美元已分配。其他欧洲国家一直在努力为重大项目提供资金或吸引公司。例如西班牙早在2022年就宣布将向半导体投资近130亿美元，但由于该国缺乏半导体生态系统，仅向少数公司发放了少量资金；意大利计划向半导体投资46亿美元，法国、荷兰分别向半导体分配了31亿美元、27亿美元资金，英国也计划投资13亿美元激励半导体发展。

3、日本：167亿美元

自2021年6月成立以来，日本贸易振兴机构已为其芯片活动筹集了约253亿美元。其中，167亿美元已分配给项目，包括位于熊本南部的两家台积电代工厂和位于北海道北部的另一家代工厂日本本土企业 ，目标是在2027年量产2nm逻辑芯片。

日本首相岸田文雄的目标是投资总额为642亿美元，其中包括来自私营部门的资金，希望到2030年将日本本地生产芯片的销售额增加两倍，达到约963亿美元。

4、韩国：73亿美元

相比直接融资和补贴，韩国政府似乎更愿意充当财阀的指导者。在半导体领域，韩国政府在估计2460亿美元的支出中发挥了支持作用，上周日其财政部公布一项约合73亿美元的芯片投资和研究支持计划。

今年1月，韩国政府表示今年计划为在韩国投资的半导体和其他科技公司提供大幅税收优惠。

韩国计划到2047年在首尔以南建立一个大型芯片集群。这项计划以民间投资为基础，韩国两大芯片制造巨头三星电子和SK海力士已决定总共投资622万亿韩元（折合约4548亿美元）。

在人工智能对算力需求快速飙涨以及中国半导体产业地位崛起的刺激下，美国及其盟友正通过由政府投资主导的方式来激励本土芯片制造业的发展。美国半导体行业协会（SIA）上周发布的报告预测中国大陆政府在促进半导体产业发展方面投入1420亿美元。

此外，一些新兴经济体也开始参与全球芯片竞赛。今年2月，印度批准了由100亿美元政府基金支持的投资，其中包括塔塔集团竞标建设印度第一个大型芯片制造设施。沙特阿拉伯公共投资基金今年正在考虑一项未指明的“大规模投资”，以启动进军半导体领域。

本文来自微信公众号“芯东西”（ID:），作者：ZeR0，编辑：漠影，36氪经授权发布。