华虹半导体 2024 年第三季度财报发布，主要财务指标改善，市场复苏态势分化

华虹半导体发布2024年第三季度财报，主要财务指标均有改善。

未经审计的财务数据显示，华虹半导体第三季度销售收入为5.263亿美元，环比Q2增长10.0%。

第三季度归母净利润的增长更加显著，实现4480万美元，同比上升222.6%，环比提升571.6%。

此外第三季度毛利率为12.2%，环比上升1.7个百分点；基本每股盈利0.026美元，同比上升188.9%，环比上升550.0%。

华虹半导体总裁兼执行董事唐均君对第三季度业绩评价称，半导体市场的整体复苏态势比较符合预期，但存在着结构性的分化。其中消费电子及部分新兴应用等领域的需求向好，功率半导体等需求情况的改善仍有待观察。

尽管不同应用领域复苏节奏存在差异，但全面的工艺平台，使华虹半导体展现出较强的抗波动能力以及强劲经营韧性。同时在多元平台布局下，公司下游市场空间进一步打开。

华虹半导体第三季度财报显示，Q3嵌入式非易失性存储器销售收入1.326亿美元，独立式非易失性存储器销售收入2930万美元，分立器件销售收入1.633 亿美元。

不过，逻辑及射频、模拟与电源管理类产品的收入均实现大幅增长，推动公司整体业绩向好。其中，逻辑及射频平台得益于CIS及逻辑产品的需求增加，销售收入7700万美元，同比增长54.4%；模拟与电源管理销售收入1.229亿美元，同比增长21.8%。

今年前三季度，华虹半导体研发投入达人民币11.40亿元，同比增长4.93%，其中第三季度研发投入为人民币3.66亿元。各工艺平台持续研发迭代，产品创新多点开花，进一步巩固在半导体制造领域的竞争优势。

华虹半导体今年第三季度产能利用率也达到了全方位满产。Q3总体产能利用率达到105.3%，环比Q2的97.9%进一步上升7.4个百分点。第三季度末月产能39.1万片8英寸等值晶圆，付运晶圆120万片，同比上升11.4%，环比上升8.5%。

展望第四季度，华虹半导体给出的指引显示，公司目标继续保持收入环比增长，预计约在5.3亿美元至5.4亿美元之间；预计毛利率约在11%至13%之间。

唐均君在财报发布后的业绩会上表示，公司第四季度的业务仍将围绕关注的嵌入式非易失性存储器、模拟电路、功率器件三大领域继续发力。“无锡新12英寸产能非常饱满，源自公司在生产过程当中发挥整个生产系统柔性的产能调配，不断创造业绩新高。第四季度公司将围绕指引目标努力，以实现对股东和市场的承诺。”

无锡新12英寸产线的建设持续按计划推进。第三季度，公司12英寸晶圆销售收入占比已经达到50.0%，较去年同期的47.5%进一步提升。随着华虹无锡二期12英寸芯片生产线建设的稳步推进，华虹半导体预计，各工艺平台的试生产及工艺验证将在今年年底到明年年初全面铺开，同时预计明年第一季度到上半年将贡献收入。

华虹半导体通过新生产线进行工艺平台的持续技术迭代，以满足下游各类新兴需求的不断涌现与增长，有望在2025年带动公司整体营运表现迈上新台阶。

民生证券分析师方竞、李萌在今年10月发布的首次覆盖报告中称，展望未来，看好华虹半导体在涨价的拉动下毛利率持续修复以及华虹无锡满产后显著增厚公司营收，同时给予“推荐”评级。

华泰证券分析师黄乐平团队在今年第三季度发布的研报中称，随着公司第二条12英寸产线的产能逐步释放，从而吸引更多欧美IDM、客户，预计远期海外收入占比将恢复至30%。