东风汽车发布填补国内空白的高性能车规级 MCU 芯片 DF30
据武汉经开区发布消息，11月9日，由东风汽车牵头组建的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体发布高性能车规级MCU芯片——DF30 ，填补国内空白。DF30芯片是业界首款基于自主开源RISC-V多核架构、国内40nm车规工艺开发，全流程国内闭环，功能安全等级达到ASIL-D的高端车规MCU芯片，已通过295项严格测试，适配国产自主汽车软件操作系统，可广泛应用于动力控制、车身底盘、电子信息、驾驶辅助等领域。
受益于市场需求回暖、国产化加速、终端创新赋能等，半导体行业三季度业绩表现亮眼，多家公司经营业绩实现高增长。华福证券表示，半导体行业业绩增长迅速，各环节营收恢复良好，而在AI、HPC、端侧AI/折叠屏等创新驱动下，半导体行业有望延续增长态势。
据财联社主题库显示，相关上市公司中：
新洁能是国内率先同时拥有沟槽型、超级结、屏蔽栅及IGBT四大产品平台的企业，产品型号超3000款，电压覆盖12V-1700V全系列，产品广泛应用于汽车、光储和服务器电源等领域。
杰华特专注于模拟集成电路的设计研发，公司具备包括芯片和系统设计技术、晶圆制造工艺在内的完整核心技术架构。
