苏州骜博半导体获专利，功率半导体模块低电感封装结构引关注
金融界2024年11月12日消息，国家知识产权局信息显示，苏州骜博半导体科技有限公司取得一项名为“一种功率半导体模块低电感封装结构”的专利，授权公告号 CN U，申请日期为 2024 年 1 月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种功率半导体模块低电感封装结构，所述机壳的上端面开设有多个齿槽，所述齿槽内啮合连接有齿条，所述齿条的上端面固定连接有盖板，所述盖板上端面的中心处开设有安装口，所述安装口内固定连接有防尘网，所述机壳左右对称两侧均开设有安装孔。通过机壳使功率半导体模块本体在安装时具有一定的防护性，当齿条抵入到齿槽内并使盖板与机壳之间相贴合时，提高功率半导体模块本体的封装性，同时防护框在一定的程度上提高对功率半导体模块本体的防护性，通过弹性片实现机壳安装在安装板上，并便于对机壳的位置进行调整，同时在橡胶垫的作用下，增加弹性片与安装板之间的摩擦力，提高稳定性。
本文源自：金融界
