湖北车规级芯片产业技术创新联合体发布高性能 MCU 芯片 DF30
中证网讯（王珞）据湖北省科技厅消息，近日，2024湖北省车规级芯片产业技术创新联合体大会发布关键核心技术成果——一款高性能车规级MCU（微控制单元）芯片DF30。
伴随新能源智能网联汽车技术发展，车规级芯片需求呈现出爆发式增长。其中，汽车电子控制系统的核心组件MCU芯片最为紧缺，发动机、变速箱、安全系统、底盘控制等重要功能都需要仰仗MCU芯片实现。
2022年5月，由东风公司联合8家企事业单位和高校成立湖北省车规级芯片产业技术创新联合体，致力于融汇政产学研合力，突破车规级芯片关键核心技术。经过多年努力，联合体终于完成了这款基于RISC-V指令集架构的车规级MCU芯片。
DF30突破了汽车芯片定义、设计、工艺等核心技术，在极寒、酷暑等严苛环境中通过了基础测试、压力测试、应用测试等295项严格测试，具有“高性能、强可控、超安全、极可靠”4大特性。DF30芯片还适配汽车软件操作系统，具有完善的开发环境，可广泛应用于动力控制、车身底盘、电子信息、驾驶辅助等领域，填补了该领域国内空白。
