日本政府拟推出 10 万亿日元计划推动芯片产业发展，Rapidus 等企业受益

据路透社报道，11月11日，日本政府的一项草案显示，政府将提出一项规模至少10万亿日元（约合650亿美元）的计划，通过补贴和其他财政援助的形式，在未来数年内推动该国芯片产业发展。根据草案，这项计划预计将产生160万亿日元的经济效益。

草案显示，日本政府计划在下次国会会议上提交该计划，该计划特别针对芯片代工厂和其他人工智能芯片供应商。是一家日本国资半导体企业，成立于2022年8月，是由软银、索尼、丰田等8家日本大公司筹办的半导体制造公司。

的目标是在2025年前在日本制造最先进的2纳米芯片，并在2027年起实现尖端芯片的量产。已经与比利时的微电子研究中心（IMEC）签署了技术合作备忘录，并与IBM公司建立了战略合作伙伴关系，共同开发2纳米节点技术。

公司预计，要实现目标需要投资5万亿日元，除了9200亿日元的政府补贴，其余需要市场筹集。软银、索尼等现有股东已经表示会追加投资，富士通也有可能入股。

报道称，此次计划是日本政府综合经济一揽子计划的一部分。除了政府的直接投资外，该计划还要求公共和私营部门在未来10年内共同投入50万亿日元，以推动日本芯片产业的全面复兴。

路透社称，这项计划将以补贴、政府附属机构的投资以及对私营部门金融集团的贷款债务担保等形式提供。日本新任首相石破茂特别强调，政府不会发行“弥补赤字的债券”来资助该计划。

同时，韩国政府11日提出了一项芯片特别法案，向芯片制造商提供补贴，并免除全国工作时间上限，以应对美国可能采取的措施所带来的潜在风险。

该法案需要得到主要反对党的批准才能通过。法案的发起人之一在一份声明中表示，法案将帮助韩国企业抵御挑战。根据法案，一些从事研发工作的员工将被允许工作更长时间，将放弃将每周工作时间限制在52小时以内的劳动法。

芯片行业对依赖贸易的韩国经济至关重要，去年，芯片出口占韩国出口总额的16%。不过，有迹象表明，芯片热潮可能正在降温。韩国贸易部门的数据显示，半导体出口增长已连续5个月放缓。韩国央行的另一项数据显示，9月份存储芯片出口的价格涨幅也有回落。

近期，韩国企业纷纷发布三季度财报，半导体企业表现大多不及市场预期。三星电子称，其业绩下滑主要原因是全球经济持续低迷，智能手机等需求复苏延迟。