三星或委托台积电代工 Exynos 芯片，良率差距引关注
11 月 14 日消息，消息源 昨日（11 月 13 日）在 X 平台发布推文，曝料称三星正考虑委托台积电量产 芯片。
通常情况下，良率在 70~75% 之间，就可以大规模量产半导体芯片了。此前报道，三星 3nm 工艺良率低于 20%，而台积电的 3nm 良率超过 80%，而且正逼近 90%。
科技媒体 认为三星和台积电的合作并非不可能，三星的 芯片设计和代工分属不同部门， LSI 业务部门负责为 设备设计 芯片，而实际代工的是 。
加之台积电的良率明显优于三星代工，因此三星 LSI 业务部门可以选择和台积电合作，量产 芯片。
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