台积电搁置明年设备需求计划,先进封装产能扩张计划受影响?

aixo 2024-11-23 08:12:43
芯片 2024-11-23 08:12:43

11 月 22 日消息, 昨日(11 月 21 日)发布博文,报道称台积电已通知海外设备供应商,暂时搁置明年的设备需求及安装计划,待后续情况再做评估。

此前报道,面对蓬勃发展的 AI 市场,台积电正积极扩大先进封装 CoWoS 产能。2024 至 2025 两年,产能目标将实现翻倍增长,但仍难以满足市场需求。

台积电台南新厂 (AP8) 预计明年 3-4 月完工,下半年投产;并计划收购群创第二座旧厂,进一步提升产能。

嘉义厂 (AP7) 也将在 2025 年底交付,2026 年上半年安装设备,主要用于扩充 SoIC 产能,预计年底开始生产。

台积电_台积电财务报表_台积电3纳米芯片

然而,原定持续到 2026 年的扩产计划却出现变数。一些设备供应商透露,台积电已延迟部分设备的采购,并推迟了 2026 年设备的安装计划。

据业内消息人士透露,除了政治因素外,台积电的扩产计划调整还受到其他因素的影响,例如友达光电旧厂设备交付延迟 2-3 个月,以及收购第二座工厂的谈判陷入僵局。

多家设备供应商已收到台积电的通知,要求暂时搁置 2026 年的相关合作计划。这表明,台积电正在重新评估市场风险,并对未来的投资策略进行调整。