广东长兴半导体科技取得闪存颗粒测试模块板专利，提升芯片检测效率
金融界2024年11月23日消息，国家知识产权局信息显示，广东长兴半导体科技有限公司取得一项名为“一种用于闪存颗粒测试的模块板以及芯片检测系统”的专利，授权公告号CN U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种用于闪存颗粒测试的模块板以及芯片检测系统，涉及芯片检测领域，模块板包括：至少三个转换装置，至少三个转换装置之间依次拼接，转换装置包括电路板卡、宽口径螺孔、窄口径螺孔、直插式存储模块卡槽、存储模块连接器、顶针接触焊盘、多个线路布线单元；宽口径螺孔、窄口径螺孔均设于电路板卡上，直插式存储模块卡槽、存储模块连接器互相连接，顶针接触焊盘设于电路板卡的板卡底层一侧，多个线路布线单元设于板卡顶层以及板卡底层之间，且多个线路布线单元相对于电路板卡呈均匀排布。本申请可以解决现有技术中，测试芯片产品不够灵活的技术问题，同时提升企业工程师测试多样化芯片产品的工作效率。
