英特尔对AI和HPC工作负载提供强大的冷却方法?
据.de援引英特尔的评论报道，英特尔代号为 的混合处理器结合了 x86 和 Xe GPU 内核，可为 AI 和 HPC 工作负载提供强大的性能，但其功耗将高达 1500W。如此极端的功耗将需要英特尔采用先进的冷却方法。
英特尔的 将是一款多瓦片（multi-tile）处理器，具有用于通用处理的 x86 核心（瓦片）和用于高度并行 AI 和 HPC 工作负载的 Xe 核心（瓦片）。英特尔自己曾表示，与 2022 年的产品相比，它将提供高出五倍的每瓦性能、五倍的内存容量和带宽，同时还提供“简化”的编程模型。
该公司尚未透露其 处理器的详细性能预期。为了向 供电，英特尔可能必须使用专有模块（或推广新的 OAM 规范），因为即使采用新的高功率连接器的最新 OAM 规范 (OAM 2.0) 也只能支持 1000W 左右的功率水平。即使是的B200功耗也不会超过1200W。
冷却 1,500W 处理器则是另一回事。英特尔的一些合作伙伴可能会使用液体冷却，但其他合作伙伴可能会选择液浸冷却，这是英特尔多年来一直在推广的技术。
英特尔似乎对它的 处理器寄予了很大的希望。尽管英特尔的 Gaudi 3 比其前代产品的功能要强大得多，并且英特尔预计业界会采用这款加速器用于各种用途，但该公司 似乎对该产品的成功有些谨慎。这或许是因为它对 处理器的期望要高得多。
考虑到到 2025 年 到来时，将会有更多熟悉超级计算机 Xe 架构的软件开发人员，对于新产品来说， 的采用可能会相对顺利。
