玻璃基板或掀行业变革英特尔三星等大厂商争先布局

近期有市场传闻称，英伟达GB200将使用玻璃基板完成先进封装工艺。此外，英特尔、三星、AMD等大厂商此前也曾表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。

受消息刺激，5月20日，玻璃基板概念持续发酵。沃格光电(.SH)两连板，雷曼光电(.SZ)、五方光电(.SZ)在经过日内分歧后，尾盘均拉升至涨停。

玻璃基板或掀行业变革

据了解，玻璃基板是PCB基板的最新趋势，由英特尔率先提出，三星、苹果等公司陆续支持，而此番英伟达的重大改变，可能会掀起PCB基板的大变革。

英特尔表示，使用玻璃基板后，设计者可以在芯片上多放置50%的裸片，从而可以塞进更多，实现容纳多片硅的超大型系统级封装。此外，玻璃基板还可以提高光刻的焦深，更大程度地保证了半导体制造的精密和准确。

从应用范围来看，玻璃基板不只限于半导体封装，还可以应用在显示技术领域，比如液晶显示玻璃基板，它们是构成平板显示设备如平板电脑、手机、电视等的关键组件。

研究机构预测，到2026年全球IC封装基板行业规模将达到214亿美元。随着英特尔、英伟达等头部厂商的入局，玻璃基板对硅基板的替代或将加速，预计3年内玻璃基板的渗透率将达到30%，5年内渗透率将达50%以上。

国内外企业争先布局

公开资料显示，英特尔开发玻璃基板已有近十年的历史，并在2023年9月公布了量产计划，同时还宣称其已在亚利桑那厂投资了10亿美元，建立起玻璃基板的研发线和供应链。

业内人士透露，英特尔已经加大了与多家设备和材料供应商的订单，以生产基于玻璃基板技术的下一代先进封装，预计将在2030年投入量产。

另一家头部厂商英伟达也在积极跟进。根据摩根士丹利的分析，英伟达GB200先进封装工艺将采用玻璃基板。

面对市场的最新趋势，国内企业自然不甘落后，多家上市公司也已提前布局了该领域。

沃格光电表示，公司拥有TGV载板核心工艺，主要包括玻璃基薄化、玻璃基精密镀铜线路、膜材巨量通孔等技术能力。

雷曼光电则表示，公司与上游合作伙伴共同研发推出的PM驱动结构+玻璃基板的创新方案，突破了巨量通孔技术、厚铜技术等关键核心技术难题。

帝尔激光(.SZ)透露，公司TGV激光微孔设备已经实现了小批量订单，同时公司正在稳步推进IGBT激光退火设备及晶圆激光隐切设备的研发工作。

此外，五方光电的TGV玻璃通孔项目也在持续送样并进行量产线调试。

从资本市场看，掌握相关技术或正在积极推进研发的上市公司股价已有所反馈。截至5月20日收盘，沃格光电收获2连板，雷曼光电收获20CM涨停，五方光电则收获10CM涨停。

然生产成本较高

作为一种新型的封装基板材料，玻璃基板在半导体封装领域具有重要作用。与传统的有机基板相比，玻璃基板的优势更为明显。

首先是机械稳定性，玻璃基板的机械强度确保其能够更好地承受封装过程中的高温，减少翘曲和变形。

其次，玻璃基板可以提供更好的信号完整性和信号路由能力，这将对高性能处理器的制造起到至关重要的作用。

此外，玻璃能够实现更高的互连密度，也就是更加紧密的间距，这对于下一代系统级封装(SiP)的电力和信号传输都非常重要。玻璃基板还具有热稳定性和更加环保等优点。

虽然玻璃基板的优势较为突出，但其生产成本较高仍是亟需解决的问题之一。分析人士认为，目前需要建立一个完整的生态系统来支持其进行商业化生产。随着相关技术的进步和规模化生产，预计未来玻璃基板的成本将逐步降低，并广泛应用于各类电子产品中。