玻璃基板5年内渗透率将超50%

5月20日讯 玻璃基板概念强势延续，沃格光电（）、金瑞矿业（）2连板，雷曼光电（）、五方光电（）冲击涨停，三超新材（）、安彩高科（）、德龙激光等跟涨。消息面上，大摩曝出，英伟达GB200或将使用玻璃基板；英特尔、三星、AMD、苹果等大厂此前均表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。

玻璃基板5年内渗透率将超50%

玻璃基板是PCB基板的最新趋势，由英特尔率先发展，三星苹果等公司陆续支持，而由英伟达开始可能将掀起PCB基板的大变革。

英特尔认为，玻璃基板将能够使他们在芯片上多放置50%的裸片，从而可以塞进更多的，实现容纳多片硅的超大型系统级封装。此外，玻璃基板还有助于提高光刻的焦深，确保半导体制造的精密和准确。

玻璃基板的应用不仅限于半导体封装，还广泛应用于显示技术领域，例如液晶显示玻璃基板，它们是构成平板显示设备如平板电脑、手机、电视等的关键组件。

据统计，预计2026年全球IC封装基板行业规模将达到214亿美元，而随着英特尔等厂商的入局，玻璃基板对硅基板的替代将加速，预计3年内玻璃基板渗透率将达到30%，5年内渗透率将达到50%以上。

作为一种新型的封装基板材料，它在半导体封装领域具有重要的应用。与传统的有机基板相比，玻璃基板具有一系列显著的优点，具体如下。

机械稳定性：玻璃基板的机械强度远高于有机基板，能够更好地承受封装过程中的高温，减少翘曲和变形。

信号完整性和路由能力：玻璃基板能提供更好的信号完整性和信号路由能力，这对于高性能处理器的制造至关重要。

互连密度：玻璃基板可以实现更高的互连密度，即更紧密的间距，这对于下一代系统级封装（SiP）的电力和信号传输至关重要。

此外，还具有热稳定性和环保等优点。

尽管玻璃基板具有许多优点，但其生产成本目前仍然高于有机基板，且需要建立一个完整的生态系统来支持其商业化生产。随着技术的进步和规模化生产，预计未来玻璃基板的成本将逐渐降低，使其能够更广泛地应用于各种电子产品中。

A股上市公司抢跑布局

英伟达GB200将采用玻璃基板的消息迅速流传，引起市场广泛关注。在互动平台上，大批投资者就相关问题提问，多家公司纷纷透露在TGV（玻璃通孔技术）领域的技术布局情况。

帝尔激光（）表示，公司TGV激光微孔设备已经实现小批量订单，IGBT激光退火设备及晶圆激光隐切设备正在研发中。

五方光电的TGV玻璃通孔项目正持续送样并进行量产线调试。

沃格光电表示拥有TGV载板核心工艺，主要包括玻璃基薄化、双面PVD铜金属化以及通孔等。

海目星正在TGV技术上进行研发投入；激光方面，结合现在主流技术，公司正在进行两个工艺路径的开发，包括激光刻蚀技术和激光诱导变性技术。

雷曼光电透露，公司与上游合作伙伴合作研发推出的PM驱动结构+玻璃基板的创新方案，突破了巨量通孔技术、厚铜技术、通孔填铜技术等关键核心技术难题。