英特尔俄亥俄州晶圆厂建设时间表调整：一期工程推迟至2030年，二期工程预计2032年量产

3月1日消息，英特尔修改了其位于俄亥俄州利金县新奥尔巴尼的 Ohio One 晶圆厂的建设时间表，将将一期工程（Mod 1）的建成时间推迟到2030年，并将于 2030 年至 2031 年之间开始生产。二期工程（Mod 2） 将于 2031 年完成，并于 2032 年启动量产。不过，英特尔强调，如果需要，它可以加快建设速度。

早在2021 年，英特尔就宣布将在俄亥俄州的 建造两个尖端的芯片制造园区。英特尔最初计划在 2025 年完成其俄亥俄州晶圆厂的一期工程。然而，随着英特尔财务危机爆发，以及市场需求也存在不确定性，使得英特尔将第一阶段工程的完成时间推迟到 2027 年或 2028 年。现在，英特尔公司认为，它只需要在 2030 年及以后才需要在俄亥俄州的晶圆厂。

报道称，规划建设的园区将占地约 1,000 英亩（4 平方公里），最多可容纳 8 家半导体制造厂，并为支持运营和行业合作伙伴提供空间。英特尔此前估计，全面开发该园区需要大约 1000 亿美元的投资。第一轮投资定为 280 亿美元左右。

资料显示，英特尔于 2022 年开始了建设工程。从那时起，该工地的建设取得了长足的进步。去年10月，英特尔俄亥俄州副总裁 Jim Evers 接受媒体采访时表示，当时建造一期工程的相关基础设施已投入超过 500 万工时，地基及地下室现已完工，团队随后将把重点转移到建造主要楼层上。

截至2025年2月4日，据英特尔称，自施工开始以来，该工厂已经接受了 36 次超级负载，其中包括 4 次包含晶圆厂空气分离装置的超大型超级负载。已投资超过 640 万个工时，涵盖地下管道、200,000+ 立方码混凝土和 等关键设施，办公结构也正在形成。

“我们正在采取谨慎的方法，以确保我们以财务负责的方式完成项目，为 Ohio One 在未来取得成功奠定基础，”英特尔代工制造执行副总裁、首席全球运营官兼总经理 Naga 在给员工的信息中写道。“我们将继续以较慢的速度进行施工，同时保持灵活性，以便在客户需求需要时加快工作和开始运营，但我想对您坦率和透明地了解我们目前的计划。”

英特尔俄亥俄州晶圆厂工程的持续推迟表明，英特尔预计对其产能的需求不会很快飙升，这可能是一个不太乐观的情况。不过，英特尔现在也不必在其俄亥俄州工厂进行大量投资，这对公司的资产负债表来说是个好消息，因为它正在努力恢复盈利。对生产设备的投资是对半导体制造设施最重要的投资，因此通过推迟投资，英特尔大幅削减了 2025 年至 2028 年期间的资本支出。

鉴于 Ohio One晶圆厂量产时间的推迟，预计新设施将使用该公司在 14A 和 14A-E 之后开发的工艺技术，目前这些技术预定于 2026 年至 2027 年推出。这些节点将依赖于 ASML 的 EXE：5200 或更先进的 High-NA EUV光刻机，每台的成本为 3.5 亿美元。

值得注意的是，尽管英特尔修改了俄亥俄州晶圆厂的运营时间表，但相关招聘已经开始，俄亥俄州的员工在当地工厂启动之前在亚利桑那州、新墨西哥州和俄勒冈州接受了培训。据推测，英特尔正在培训员工安装生产工具和其他机器。