头部晶圆代工大厂格芯换帅剑指中国市场

全球头部晶圆代工大厂格芯近日宣布换帅，剑指亚洲尤其是中国市场发展。

5月20日，格芯（，纳斯达克股票代码：GFS）宣布任命行业资深专家洪启财（KC Ang) 为公司亚洲区总裁兼中国区主席。

资料显示，洪启财在半导体代工行业有30多年经验，他将以中国为重点，领导并发展格芯在亚洲市场的新业务与战略合作。

格芯在近期财报中并未披露来自区域市场的业绩表现，不过此前其在中国市场备受关注的一个动作便是，2017年曾高调在成都推进晶圆代工厂建设，但此后考虑到市场变化等诸多方面原因，此项投资最终被搁浅。格芯2021年在纳斯达克上市前披露的招股书中显示，为此还产生3400万美元与成都当地政府的和解金。

根据官方描述，格芯首席商务官Niels 认为洪启财是推动格芯在亚洲客户拓展和合作，特别是加速格芯在中国市场业务增长的理想人选。这显然意指对中国市场发展的期望。

不过格芯一直主要着力发展成熟工艺制程，当前虽然半导体市场已经在逐渐筑底回升，但更具成长性和话语权的还是以台积电为代表的先进工艺制程。相反，成熟工艺在今年依然持续面临降价竞争、产能利用率不足的挑战。而在中国市场，两大本土晶圆代工厂商中芯国际和华虹公司也在相关领域发力竞争，格芯未来该如何在中国市场突破？

格芯中国路

格芯曾在2017年对中国市场有一次较大规模投入。

当年格芯与中国成都地方政府达成合作，计划共同组建格芯成都项目。资料显示，当时对项目规划两期建设，总规划投资90.53亿美元，将建设12英寸晶圆厂。

5月23日是(格芯)成都300mm工厂开建的第100天，格芯宣布，与成都携手合作在中国扩大FD-SOI产业生态圈，再投资超过1亿美元建设设计中心，旨在聚焦于IP开发、IC设计，进而帮助成都孵化多家公司聘用500位工程师，基于22FDX工艺面向移动通信、物联网、汽车电子及其它高增长市场所需的高性能IC。

按计划，格芯12寸线一期，将在2018年初建成后从其新加坡工厂移入180/130nm工艺开始量产，从2019年开始专注22FDX工艺形成规模产能。

根据2021年格芯的招股书披露，2018年，考虑到市场环境出现变化，格芯认为在成都的开发投资不再具有财务可行性，因此与成都高新产业投资有限公司达成停止该项目运营的协定。2021年4月，格芯收到来自成都相关政府的索赔要求，在2021年6月规划了3400万美元准备金。

格芯在上市后的季度财报中未曾披露过来自区域市场的收入构成，仅从相对早期的招股书中有所透露。

招股书显示，营收按照区域贡献来看，2018年中国大陆地区占公司营收比重的约6.8%、中国台湾地区占比7.58%；在此后的2019-2020年，中国大陆收入占比大约在7%-8%，中国台湾占比约在7%-9%。但支撑公司核心收入的主要还是来自美国，2018-2020年美国收入贡献均在70%上下。

考虑到格芯是早期从AMD中被拆分出来的独立晶圆代工厂，不难理解美国市场对其发展的重要性。

但也正因主攻成熟工艺市场，格芯在近期受半导体行业下行周期影响也较为明显。

最新财报显示，2024年第一财季格芯实现营收15.49亿美元，同比下滑16%；营业利润5.77亿美元，同比下降12%。其中并没有提到关于亚太市场的情况，只是在业务亮点部分谈到，获得了来自美国《芯片与科学法案》的15亿美元资金后，拟将为汽车、航空航天和国防等领域提供相应产能。

从具体终端市场表现看，四大终端品类中，格芯仅在汽车终端市场收获了同比营收增长，但环比表现在下降；其他智能手机终端、通讯基础设施和大数据中心、家庭和工业IoT均出现同比和环比营收下滑。

也即在整个2023年，格芯四大终端市场的营收中，只有汽车终端独扛增长大旗。这与2023年其他国际主流芯片大厂的业务表现基本一致。也侧面折射出其看重接下来在中国市场发展的一个方向。

发力汽车芯片

从格芯目前的发力点和中国市场特征来看，格芯应当相当看重中国高速成长汽车市场所带来的发展机会。

官方释放的信息显示，格芯亚洲区总裁兼中国区主席洪启财在正式就任时表示，“格芯差异化的技术解决方案与制造能力，特别是服务汽车等重要终端市场的能力，使我们在亚洲成为业务增长迅速的客户群体理想的合作伙伴。此外，我们也在和很多跨国客户积极探索合作，通过高质量的制造和关键芯片技术，满足中国终端客户不断增长的需求。”

格芯在汽车终端市场也在持续获得新增长动力。

财报显示，2021-2022年，汽车终端部分收入仅占格芯总收入构成的约4%-5%，但是到了2023年，汽车部分收入占比已达14%。虽然智能手机终端依然是格芯的主要收入贡献部门，但其对整体收入占比已从2021年的51%，下滑到2023年占比41%，且其他终端市场占比均在2023年出现下滑。

这固然与此轮半导体下行周期的发展特点有关，但从宏观趋势看，汽车芯片市场也是半导体产业链当前不可忽视的成长性领域。

当下虽然全球汽车芯片虽然依然处在去库存态势下，但其更多是结构性供求不平衡，且存在一定地域差异。有业内人士对记者分析，中国的汽车芯片市场相对更具稳定的成长性。

英飞凌公司高管在近期的业绩会上就明确表示，汽车领域的业务增长放缓甚至库存积压，与西方市场电动汽车增长放缓和产业链制造商正进行库存重估有关。

群智咨询（）半导体事业部分析师陶扬近期则对21世纪经济报道记者分析，目前汽车芯片供需呈两极分化，其中大部分通用型汽车芯片已不再缺货，甚至车企过分囤货导致需求过剩，如MCU、PMIC等；但功率芯片、存储芯片等需求仍然较为紧俏。在智能化趋势带动下，汽车芯片尤其是ADAS、智能座舱SoC、车载CIS、激光雷达等的需求仍然高涨。

近年来，格芯持续在发力汽车相关市场并取得一定成效。例如2023年财报显示，格芯与英飞凌宣布一项新的多年合作协议，涉及为后者提供电源管理芯片和安全控制芯片等；年内其获得来自欧盟的资金支持，将与意法半导体合作在当地建设芯片制造基地，涉及到的终端市场也包括汽车、通信、安全和工业等。格芯正发力的GaN（氮化镓）市场，因其耐高温、耐高压特性，也有望逐渐应用在新能源汽车中。

只是在当下节点，格芯要重新发力中国市场依然面临一定挑战。在中国本土，华虹公司就是主要发力特色工艺的晶圆代工厂，汽车芯片也是其业绩主力；中芯国际正在快速成长，据统计，2024年第一季度，中芯国际的营收首次超过格芯和联电，短暂突破了既有晶圆代工行业格局。

此外，成熟工艺制程发展仍面临掣肘。SEMI近期发布的报告显示，2024年第一季度，全球晶圆厂产能在持续增加，预估每季度将超过4000万片晶圆（以300mm晶圆当量计算），2024年第一季度产能增长1.2%，预计2024年第二季度增长1.4%。中国仍是所有地区中产能增长率最高的国家。晶圆厂利用率，尤其是成熟节点的利用率，预计2024年上半年几乎没有复苏迹象。

群智咨询（）半导体事业部资深分析师杨圣心也对21世纪经济报道记者表示，根据其调研，今年二季度晶圆代工环比整体降价幅度在5%-8%左右，降幅与一季度基本持平。

“目前下游需求处于温和复苏进程中，少数应用如CIS逻辑制程、高刷新率TCON IC等的晶圆代工价格已经趋于稳定，但多数应用需求恢复动力仍然较弱，晶圆代工厂商仍在持续降价以保持产能利用率。预计三季度整体晶圆代工价格仍然呈下降趋势，降价幅度没有明显收窄。”他续称。

由此可见，中国市场的成熟工艺和汽车芯片竞争将相对激烈，随着格芯的新动作，未来或许将有更多看点。