英特尔半导体制造战略转变：30%晶圆外包台积电，保持多代工厂模式
据英特尔公司投资者关系副总裁称，英特尔的半导体制造战略仍然依赖外部合作伙伴，目前约有30%的晶圆外包给台积电。这标志着英特尔与之前消除外部代工厂依赖的计划发生了重大转变，因为该公司现在打算保持永久的多代工厂模式。
“这对我们来说可能是一个高水位，”约翰·皮泽尔 (John ) 在最近与摩根士丹利分析师乔·摩尔 (Joe Moore) 的投资者对话中表示。“但我认为，一年前，我们谈论的是尽快将其降至零。这不再是战略。”皮泽尔解释说，英特尔现在将台积电视为“一个伟大的供应商”，其持续参与“在他们和英特尔代工厂之间创造了良好的竞争”。据报道，该公司正在评估最佳的长期外包比例，考虑将晶圆总产量的目标定在 15-20% 之间。
此次战略调整正值英特尔领导层变动之际，临时首席执行官 Dave 和 被赋予了更多决策权，同时保持了发展“世界级无晶圆厂公司和世界级代工厂”的核心双重方针。高管团队专注于增强英特尔的产品竞争力，然后再全面优化代工厂运营。这种务实的做法被视为承认了高度复杂的半导体制造中的制造现实。英特尔愿意利用台积电的先进工艺技术，这既反映了该公司在制造转型过程中的实际需要，也反映了战略灵活性。英特尔的制造自给自足目标仍然至关重要，但将与产品竞争力和上市时间考虑因素相平衡。
