三星电子任命YoungHyunJun为半导体部门的新负责人

在当前这轮人工智能（AI）浪潮中，与AI芯片相关的市场蓬勃发展，三星电子似乎有些落后了。有鉴于此，该公司周一任命Young Hyun Jun为半导体部门的新负责人，希望能迎头赶上包括SK海力士在内的竞争对手。三星电子在最新声明中介绍称，Young Hyun Jun在存储芯片领域的经验丰富。Jun于2000年加入三星半导体部门，并帮助公司开发了用于智能手机和服务器的基本DRAM和闪存芯片。

“这是一项先发制人的措施，旨在通过更新内部和外部环境来增强未来的竞争力。”该公司表示。

与此同时，三星半导体部门的原负责人Kyung Kye-hyun将担任三星先进技术研究院和未来业务团队的负责人。

发力“追赶”

分析师表示，此举可能表明三星准备在用于人工智能的高端芯片市场发力，如高带宽内存（HBM），该公司在这一领域落后于SK海力士等竞争对手。

HBM是一款新型的CPU/GPU 内存芯片，简而言之就是将很多个DDR芯片堆叠在一起后和GPU封装在一起，实现大容量、高位宽的DDR组合阵列。HBM能够实现大模型时代的高算力、大存储的现实需求。因此，HBM正逐渐成为存储行业巨头实现业绩反转的关键力量。

数据提供商的数据显示，去年第四季度，三星在DRAM芯片市场的份额达到45.5%。然而，在小众但日益重要的HBM芯片领域，却落后于SK海力士。

BNK & 分析师Lee Min-hee表示，“三星错过了很多全球人工智能的上升趋势。”不过好在，该公司已经开始发力追赶。

此前，三星电子在Q1财报中表示，已开始批量生产最新HBM产品——HBM3E 8H（八层堆叠），并计划在第二季度批量生产下一代HBM芯片-HBM3E 12H（12层堆叠）。此外，由于公司专注于HBM的生产，预计下半年先进DRAM产品的供应将受到额外限制。

分析人士说，三星在年中更换如此高职位负责人是不寻常的，因为其大多数人事变动通常都在年初进行。

对此，三星方面表示，“希望他（Young Hyun Jun）凭借积累的经营经验，克服芯片危机。”