士兰微在海沧建设8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线

5月21日，厦门市、海沧区与杭州士兰微（）电子股份有限公司共同签署战略合作框架协议，决定在海沧建设一条8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线。项目总投资约120亿元，分两期建设完成后，年产能将达72万片。国贸控股集团旗下企业、厦门半导体投资集团有限公司分别代表厦门市、海沧区与杭州士兰微电子股份有限公司签约。厦门市委书记崔永辉，市委副书记、市长黄文辉会见了士兰微董事长陈向东并见证签约，市领导游文昌、黄燕添，国贸控股集团党委书记、董事长许晓曦等参加会见和签约活动。

据介绍，8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目分两期实施。

一期项目

投资70亿元，月产能3.5万片，达产后有望实现年产值75亿元。

二期项目

投资50亿元，新增月产能2.5万片，达产后有望实现年产值45亿元。

项目一期2025年底前即可建成投产

两期建设完成后

01

将成为国内第一条拥有完全自主知识产权、产能规模最大的8英寸碳化硅功率器件芯片生产线。

02

在我国新能源汽车关键芯片领域加速国产替代，打破国外巨头垄断90%市场的局面，提高我国第三代半导体产业自主安全可控水平，有力地带动设备、衬底、外延、车规器件及应用等产业链上下游企业在厦门集聚。

“本次合作是继‘12英寸特色工艺芯片生产线’和士兰明镓‘先进化合物半导体器件生产线’两大重要项目后，士兰微电子落地厦门的第三个重要项目，是士兰微电子积极响应国家战略，加快发展汽车半导体关键芯片的重大举措。”

——士兰微相关负责人

“将按照市委市政府的部署，进一步发挥海翼集团厦门先进制造业投资平台的优势，推动项目加快开工建设、早日投产达产，同时投资布局更多优势板块，带动上下游企业在厦集聚，助力厦门加快构建‘4+4+6’现代化产业体系，积极培育和发展新质生产力。”

——国贸控股集团相关负责人