1.6T光模块技术突破：DSP芯片迈入3nm制程新时代，性能大幅提升

目前，数据中心与人工智能技术的迅猛发展带动了对高速互联的迫切需求，1.6Tbps的光模块技术因此迅速受到关注，其性能显著优于传统光模块。这一现象预示着行业变革的浪潮正在悄然兴起。

厂商积极布局

众多知名光模块企业迅速对市场变化作出应对，纷纷加入1.6T光模块市场的竞争。在此领域，中际旭创表现尤为抢眼，其1.6Tbps光模块顺利通过了客户审核。公司预计，从2025年开始，该产品将进入大规模生产阶段。英伟达也在积极推广，已将其纳入网络架构。目前，该产品已启动小规模生产和发货。预计，从2025年第二季度起，其出货量将显著增加。

核心模块构成

光模块内部结构繁复，包含众多核心组件。硅光芯片、数字信号处理器（DSP）及各类芯片均为其重要组成部分。在这些关键组件中，DSP的作用尤为突出，其主要职能是将光信号转化为电信号并进行处理，是保障高速传输的关键部件。若将光模块比喻为高速行驶的汽车，DSP则相当于汽车的引擎，为数据传输提供源源不断的动力。

DSP 制程革新

市场需求高速光模块增长迅猛，推动DSP制造技术革新。去年12月，行业发布了首个采用3nm工艺的PAM4光学DSP芯片Ara，受到广泛关注。该芯片设计精巧，传输速率达到1.6Tbps，同时功耗降幅超过20%。去年九月，博通公司发布了基于5纳米工艺的Sian2系列芯片，该系列芯片表现出卓越的性能。这些芯片能够满足多种应用场景的需求。

光迅科技突破

光迅科技计划在OFC 2025展览会上展示其新型低能耗1.6T DR8光模块。该模块采用了3nm工艺的DSP芯片，显著降低了能耗。同时，该光模块在传输性能和高密度大容量方面取得了技术突破。这一突破的展示，预计将推动光模块市场的竞争态势。

Credo 进展颇丰

Credo公司在数字信号处理领域业绩斐然。该公司产品线丰富，涵盖了多个光DSP系列，例如某系列和Dove系列。特别值得一提的是，Dove 850型号是专为线性接收光模块设计的，其显著降低了能耗。Credo公司计划推出基于5nm工艺的超低功耗800G DSP和1.6T DSP新品。此举旨在加强其在相关市场的领先地位。

未来技术走向

目前，1.6T光模块的关键技术包括硅光集成、高速信号处理以及低功耗设计。技术不断进步，DSP与光芯片的紧密结合具有广阔的发展潜力，有望催生更高效的解决方案。这一进展不仅能够迎合数据中心和AI应用对高速互联的持续增长需求，还有可能引领光通信行业迈向新的发展阶段。

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