玻璃基板或导入芯片封装技术雷曼光电等三大领域布局

据证券日报，近日，摩根士丹利对外透露英伟达生产的GB200(英伟达目前推出的最强大AI超级芯片)所采用的先进封装工艺或将使用玻璃基板，主要是因为与硅、有机基板相比，玻璃基板具有强度可调节、能耗低、耐高温的优势。除了英伟达之外，英特尔、三星、AMD、苹果等大厂均也将有计划导入或探索玻璃基板芯片封装技术。

据不完全统计，近日雷曼光电（）、深南电路（）、生益电子、鹏鼎控股（）、奥拓电子（）、沃格光电（）等多家上市公司纷纷回应自身在玻璃基板业务的相关布局情况。

早前，雷曼光电董事长兼总裁李漫铁对外介绍：“随着新型显示被列为我国重点发展的战略性新兴产业，我国Micro LED产业进入快速发展阶段，玻璃基板在Mini/Micro LED上的应用将成为一个新的突破口。”

雷曼光电在近四个交易日发布的两则股票交易异常波公告中均表示，公司的新型PM驱动玻璃基封装技术不能应用于半导体集成电路芯片封装，目前处于试产阶段，尚未产业化应用且未形成收入，并敬请广大投资者理性投资，注意概念炒作风险。

据悉，雷曼PM驱动玻璃基显示屏将应用于雷曼智慧会议交互显示系统、雷曼智慧教育交互显示系统和雷曼超高清家庭巨幕等系列产品及解决方案中，全方位满足专用显示、商用显示、家用显示等领域的多场景使用需求。

“公司有关注玻璃基板的技术及应用，相关技术主要应用于显示和封装基板，公司业务暂未涉及该领域。”生益电子董秘办相关人士对外表示。

鹏鼎控股则对外透露，公司目前正在进行玻璃基板相关产品的技术研发。关于布局玻璃基板业务的情况，奥拓电子则表示，公司新一代LED透明屏项目处于立项阶段，将根据应用领域的不同采用不同的基材。

作为封装基板龙头供应商深南电路表示，玻璃基板与PCB、有机封装基板在材料特性、生产工艺方面均存在差异，在各自的应用领域具有不同特征。公司对玻璃基板技术保持密切关注与研究，目前不涉及玻璃基板的生产。