中芯国际2024年第一季度跃升至全球第三大晶圆代工厂

aixo 2024-05-24 11:58:37
芯片 2024-05-24 11:58:37

月24日消息,根据研究机构 的 5 月 22 日报告,中芯国际在 2024 年第一季度跃升至全球第三大晶圆代工厂,仅次于台积电、三星,市场份额 6%。

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报告称,2024 年第一季度全球晶圆代工行业的收入环比下降约 5%,但同比增长 12%。2024 年第一季度行业收入环比下降不仅仅是由于季节性影响,它还受到智能手机、消费电子产品、物联网、汽车和工业应用等非 AI 半导体需求复苏缓慢的影响。

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台积电第一季度业绩略超市场预期,份额为 62%。该公司上调了对数据中心 AI 收入的预测,预计 2024 年将同比增长一倍以上。此外,台积电还将 AI 收入复合年增长率 50% 的指导方针延长至 2028 年,这表明 AI 需求势头持续强劲。

尽管预计到 2024 年底 CoWoS 产能将同比增长一倍以上,但仍无法满足客户强劲的 AI 需求。值得注意的是,由于 AI 加速器的强劲需求,台积电 5nm 产能利用率保持强劲。

三星代工厂的收入下降主要是由于智能手机的季节性因素,2024 年第一季度以 13% 的市场份额保持第二的位置。该公司预计,随着 2024 年第二季度需求改善,收入将以两位数增长反弹。

随着国内应用等需求开始复苏,中芯国际季度业绩超出市场预期,2024 年第一季度晶圆代工收入市场份额首次稳居第三,市场份额 6%。中芯国际预计,随着库存补货范围扩大,第二季度将继续增长。

联华电子和格罗方德均表示,消费者和智能手机需求已触底。然而,汽车需求依然喜忧参半,联华电子预计短期内汽车需求将放缓,而格罗方德预计 2024 年第二季度收入将呈上升趋势。

2024 年第一季度结束后,已经开始观察到需求复苏的萌芽。经过几个季度的去库存,渠道库存趋于常态化和精简。报告仍然认为,AI 的强劲需求和终端需求的温和复苏将成为 2024 年行业的主要增长动力。