半导体板块大幅拉升，博通集成提示风险

证券时报网讯，半导体板块28日盘中大幅拉升，截至发稿，台基股份“20cm”涨停，富满微、国科微涨超14%，派瑞股份涨逾12%，博通集成、上海贝岭亦涨停，富瀚微涨超8%。

值得注意的是，博通集成已连续3个交易日涨停，公司昨日晚间发布提示称，经自查，公司目前生产经营正常。市场环境、行业政策没有发生重大调整，生产和销售等情况一切正常，内部经营秩序稳定。经核实，公司未发现对公司股票交易价格可能产生重大影响的媒体报道或市场传闻，亦未涉及市场热点概念。除公司已披露信息外，不存在其他应披露而未披露的重大信息。

消息面上，据国家企业信用信息公示系统消息，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（以下简称“大基金三期”）于2024年5月24日成立，注册资本3440亿元，法定代表人为张新。大基金三期共有19位股东，除了第一大股东财政部外，还包括国开金融、上海国盛集团、中国工商银行、中国建设银行、中国农业银行、中国银行、交通银行、中国邮政储蓄银行、亦庄国投、鲲鹏资本、中国烟草等。大基金一期、二期分别于2014年、2019年成立，规模分别1387亿元、2041亿元，每5年1期，本次三期规模相当于前两轮总和，体现出更大力度的支持。

中信证券表示，国家集成电路产业投资基金（大基金）三期正式成立，从本次出资情况来看侧重金融支持实体以及壮大耐心资本的导向，在委托管理模式和投资期限方面都可能较大基金一期、二期出现一些调整优化，我们认为采取长期目标导向有助于避免短视，有助于长期产业发展。预计大基金三期投向中，半导体制造仍为最大，并有望进一步加大支持设备、材料、零部件、EDA、IP等卡脖子领域，建议持续关注相关领域龙头企业。

平安证券指出，财政部牵头成立的大基金以国家资金引导和带动各地方政府成立地方产业基金，使得更多资金注入半导体产业，共同支撑了国内在集成电路领域的技术追赶和市场拓展。在产业政策和资金的推动下，我国开始在一些关键技术领域取得重大突破，并实现部分产品的国产替代，取得了阶段性的成效。大基金三期注册资本超市场预期，鉴于前两期大基金撬动的地方政府资金、私募股权基金等社会资金规模远超大基金本身的募集规模，大基金三期的成立将进一步推动关键领域的国产化进程。与大基金一、二期相比，大基金三期可能将继续加大与制造环节相匹配的上游关键设备材料零部件的投资，尤其是先进制程、先进封装相关环节，同时可能更加关注AI芯片、HBM等前沿先进，但国内目前相对薄弱的“卡脖子”领域。半导体设备及零部件方面，建议关注北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、中科飞测、茂莱光学等；半导体材料及HBM方面，建议关注鼎龙股份、安集科技、雅克科技、强力新材、华海诚科、联瑞新材、艾森股份等；AI芯片方面，建议关注海光信息、寒武纪、龙芯中科等。

校对：王朝全