大基金三期规模超预期，助力我国芯片产业发展

投资要点

大基金三期规模超出预期，为我国芯片领域史上最大规模基金项目：国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）是中国为促进集成电路产业发展而设立的产业投资基金。大基金一期成立于2014年9月24日，注册资本987.2亿元，投资总规模达到1387亿元。一期的投资分布主要包括芯片制造（67%）、芯片设计（17%）、封装测试（10%）和设备材料（6%）等环节。大基金二期于2019年10月注册成立，注册资本2041.5亿元，资金来源和投资方向都更为多元化。二期更强调产业链的整体协同发展，明确指出要支持龙头企业做大做强，提升成线能力，并继续推进国产设备材料的下游应用。大基金三期已于2024年5月24日正式成立，注册资本高达3440亿元人民币，超过了一期与二期的注册资本总和。彭博社于今年3月曾报道，国家大基金三期计划募资2000亿元人民币，然而实际募资规模已经超出了预期的70%。预计大基金三期将在支持半导体设备和材料的基础上，重点关注AI相关芯片，加强算力芯片和存储芯片的投资。

聚焦国产AI相关领域，有望成为产业链投资重要方向：国务院国资委此前提出加快实施“AI+”专项行动，挖掘人工智能的多元应用场景，加快实现技术迭代升级。AI芯片正是促进人工智能技术与制造业深度融合，推动其广泛应用和实际落地的关键推动力。2022年我国AI芯片市场规模达到了850亿元，根据中商产业研究院预测，2024年中国AI芯片市场规模将增长至2302亿元。考虑到目前先进制程产业链和配套的设备材料等环节存在“卡脖子”问题，我们预计对于先进制程方面的产业链方向的投资有望持续加大，我们预计重点投资国产AI芯片领域，为AI芯片产业带来更加广阔的发展前景。

半导体行业处于历史较低水平，大基金三期预计带动半导体产业增长：半导体行业是典型的周期行业，从全球范围来看，半导体行业从2022年下半年已经进入了周期性的下行阶段，逐渐转向低景气周期。当前，半导体（申万）板块的市盈率（PE）为114倍（截至2024年5月28日），位于历史百分位的87%。我们认为大基金三期预计将带动半导体行业增长，伴随国产替代的持续推进，国内相关半导体设备和材料厂商有望长期收益，建议持续关注半导体行业。

风险提示：技术创新不及预期；产业环境不及预期；下游需求不及预期。

（分析师 马天翼、周高鼎）

本文源自券商研报精选